Hallo!
Laut den Standarteinstellungen für PLA im UM2 ist die Bodenplatte für PLA auf 60°C eingestellt. Da halten die Druckstücke auch sehr gut und man bekommt sie auch meistens nur leicht ab, wenn der Druck beendet ist und die Platte abgekühlt ist. Allerdings ist es so, dass bei mir die erste Schicht dann etwas weiter wird. Die nächsten Schichten werden dann wieder etwas enger, so wie es sein sol bis zum Ende des Drucks. Sieht man am besten, wenn man einen gradlinigen Druck. Die Bodenplatte hab ich schon ausgerichtet.
Wenn ich die Temperatur der Bodenplatte deaktiviere oder auf 40°C runtersetze, wölbt sich der Druck an den Ecken und löst sich letztendlich von der Platte während des Drucks.
Die Temp der Nozzle beträgt 210°C, initial layer thickness: 0.3mm, bottom lyer speed: 20mm/s
Wollte jetzt nicht das Bruckbett mit dem Kleber vollschmieren oder das Bluetape benutzen.
Wer ne Idee?
Danke schonmals.