Model

Die Grobheit wäre ich kalkuliert eingegangen, das ist nicht so sehr das Problem. Mir fehlt nur die Zeit, um da empirisch heranzugehen. Der 3D Drucker sollte eigentlich eine Erleichterung sein, um schnell für einen Prototypen das Gehäuse zu entwerfen. Ich habe jetzt mal mit 0.4er nozzle, 235 °C nozzle Temp., 115 °C Heizbett Temp. und 40 mm/s gedruckt. Die restlichen Werte habe ich automatisch berechnen lassen oder vom Fast Print-Profil übernommen, sind jedoch alle unter 40 mm/s geblieben. Die Lüfter waren diesmal komplett von Anfang bis Ende ausgeschaltet. Ich habe den Drucker auch noch mit einem dünnen Tuch zugedeckt und von vorn mit einem Karton zugestellt, um Temperatureinflüsse durch Umluft zu vermeiden. Außerdem habe ich noch mal das bed leveling durchgeführt und die nozzle noch näher an die Heizplatte geführt. Die Stützstrukturen haben diesmal überall gehalten, das ist schon deutlich besser als vorher. Der gesamte Druck hat relativ fest an der Heizplatte gehalten. Leider haben sich aber die Ränder von der festen Struktur aufgebäumt (s. Markierungen auf dem Foto). Und die erste Schicht ist leicht vergilbt. Dann hatte ich leider so komische Deformationen mitten im Druck, allerdings auch im Randbereich. Wie du angekündigt hattest, war dann bei den Stützstrukturen Überhang. Hält sich noch einigermaßen in Grenzen. Das gravierendste Problem ist aber weiterhin, dass das Material nicht stabil ist. Es fühlt sich porös an, bricht leicht und ist bei weitem nicht so wie aus einem Guss wie es beim PLA war... HIPS gehört zur Familie der Polystyrole und es wirkt auch so ein bisschen wie festeres Styropor auf mich. Bei dem Freund war es aber anders, wirkte für mich haptisch und optisch vergleichbar gut wie meine Testdrucke mit PLA. Und es war auch stabiler als das, was ich jetzt produziert habe. Könntest du mir vielleicht deine Einstellungen geben, damit ich sie 1:1 ausprobiere. Und wenn es dann immer noch nicht vernünftig läuft, habe ich vielleicht auch einfach minderwertiges HIPS angedreht bekommen..?

Vielen, vielen Dank für die Antworten, ich bin echt erleichtert, dass es wohl doch noch jemanden gibt, der schon mal HIPS mit dem UM gedruckt hat. Als mir der Freund HIPS empfohlen hat, klang es für mich so, als wär es in der 3D-Drucker Szene ein neues Wundermaterial. Vielleicht sollte ich einfach wieder zur 0.4mm nozzle wechseln, wenn die 0.8er mit HIPS so problematisch zu handhaben ist. Wie kann ich eigentlich einstellen, dass das Heizbett ab einem bestimmten Layer auf eine niedrigere Temperatur eingestellt werden soll?

Danke für die Antworten, hat sich ja doch gelohnt auch noch mal im deutschen Forum zu schreiben :-) 1. Ich lade gerade die neue Cura Software herunter und werde dann die neue Firmware herunterladen. 2. Das Bedleveling war ja vorher in Ordnung. Sollte man das immer wieder neu nachjustieren nach einer gewissen Zeit? 3. Danke, werde den Durchmesser anpassen. 4. Gibt es da schon Erfahrungswerte für HIPS wie die Geschwindigkeiten sinnvoller wären? Habe bisher die Einstellungen für ABS und Fast Print genutzt und nicht verändert. Ich möchte ein Gehäuse drucken, das einigermaßen robust und hitzebeständig ist. PLA ist dafür ungeeignet, außerdem ja offenbar in Wasser löslich (?). Ich hatte das Gehäuse, das ich damit drucken möchte, bereits einmal in PLA gedruckt, aber es ist nun deformiert, weil es an einem warmen Sommertag vor kurzem in der Sonne stand, was eben mal vorkommen kann. Außerdem habe ich eben von dem Freund empfohlen bekommen HIPS zu benutzen und mir haben seine Ergebnisse gut gefallen. Optisch und haptisch besser als ABS und es erfüllt trotzdem alle Anforderung. Der Freund hat HIPS von der Firma eSUN benutzt, nicht von Zortrax. Er besitzt auch einen Cellrobox, in dem er das gleiche Filament einsetzt, allerdings mit 1,75mm Querschnitt. Ich habe das eSUN HIPS eben mit 2.85 - 2.9mm besorgt. Edit: was ist denn eigentlich der Grund dafür, wenn die Layer/Schichten nicht aneinander haften? Ist dann tendenziell die nozzle-Temperatur eher zu gering?

Hallo zusammen, ich habe dieses Thema bereits im englischsprachigen Teil gepostet, aber dort keine Hilfe bekommen, deswegen versuche ich es hier noch einmal. Um für ein Projekt bzw. einen Prototypen das Gehäuse zu drucken, das einigermaßen robust und hitzeresistent ist, wollte ich mit HIPS drucken, weil ein Freund dieses Material empfohlen hat. Seine Drucke gefallen mir auch sehr gut, weshalb ich jetzt direkt das Filament bestellt habe. Allerdings nutzt der Freund einen Zortrax M200 und ich einen UM2+. Daher konnte er mir auch nicht weiterhelfen, bei ihm hat er die Bodenplatte auf 115 °C und das Filament auf 240 °C erhitzt. Das klappt mit dem UM2+ nicht, weil die Bodenplatte sich nur bis 100 °C erhitzen lässt und außerdem habe ich noch einige Probleme mit dem Druck in der Höhe. Zuvor hatte ich mit dem PLA Filament, das mit dem Drucker mitgeliefert wurde, ein paar Testdrucke gemacht, die richtig gut geworden sind und mir gut gefallen haben. Allerdings war da auch noch die 0.4er nozzle drauf. Jetzt wollte ich die Druckgeschwindigkeit etwas erhöhen und habe mit dem Materialwechsel auch die nozzle auf 0.8mm geändert. Das HIPS habe ich an mehreren Stellen auf der Spindel durchgemessen und dabei Dicken von 2.85 bis 2.9 mm gemessen. In der material.txt-Datei habe ich daher den Wert bei 2.85 mm gelassen. Bei meinen ersten Druckversuchen mit dem HIPS, habe ich nun mehrere Probleme bekommen. Zum einen habe ich mal Einstellungen ausprobiert, von denen ich u.a. auch hier gelesen habe. Da hat an einer Stelle jemand geschrieben, dass er 80 °C für die Bodenplatte und 235 °C für die nozzle bei HIPS wählt. Wenn ich das mache, haftet das HIPS nicht mal nach der zweiten Schicht an der Bodenplatte. Ich nutze immer Haarspray als Haftvermittler. Wenn ich die Bodenplatte auf 100 °C erhitze, haftet der Bereich, in dem richtig gedruckt wird, aber die dünn gedruckten Stützstrukturen lösen sich irgendwann wieder ab. Wenn ich die nozzle auf 235 °C fahre und die Lüfter laufen lasse, habe ich das Problem, dass die Schichten nicht mehr aneinander haften. Bei 250 bis 260 °C nozzle Temperatur bekomme ich immer wieder Kratzer auf planen Oberflächen, bei denen es so wirkt, als würde die nozzle so heiß sein, dass sie auch ohne direkte Berührung benachbarte Linie wieder aufschmelzen und leicht nach oben aufreißen. So oder so habe ich das Problem, dass sich die Ränder vom Druck aufbäumen und nicht plan bleiben. Mit der 0.8 mm nozzle habe ich das Problem, dass die Linien nicht nebeneinander gedruckt werden bzw. zu schmal sind. Wenn ich in Cura die 0.4er nozzle bei einem Standardprofil wie Fast Print auswähle, werden die Linien wieder normal nebeneinander platziert und zumindest die ersten Schichten sind völlig in Ordnung. Wenn ich in Cura die 0.6 oder 0.8 mm nozzle auswähle, bekomme ich auch meist so kleine Kügelchen, anstelle eines schönen, geradlinig extrudierten Filamentstreifens. Beispielhaft hier noch zwei Fotos (Ober- und Unterseite) eines Testdrucks mit 0.8er nozzle Einstellung in Cura. Ich verzweifle hier und brauche dringend Hilfe mit dem Druck. Bin schon arg im Zeitverzug und würde mich echt freuen, wenn mir jemand helfen könnte! Lieben Dank

Is it ok, if I post this topic in the German section, too? I have the feeling that the participation there is higher...

I measured values between 2.85 and 2.9 mm over different spots on the reel.

Hi guys, I bought an UM2+ to make a robust and temperature resistant (min. 80 °C) case for a project. Since I am a complete newbie to 3D printing I started with the PLA filament which came along but it is of course a bad choice for the mentioned requirements. So I chose HIPS because a friend who uses the Zortrax M200 recommended it to me. He used eSUN HIPS but with 1.75 mm diameter. Now I also bought eSUN HIPS but with 3 mm diameter. I measured 2.85..2.9 mm and left the value in the material.txt at 2.85 mm. Since I need to increase the print speed I changed the nozzle to 0.8 mm. Now I am figuring several problems. When the bed temp is at 80 °C the filament doesn't stick to the bed anymore and comes off after the 2nd layer is printed. At 100 °C bed temp the print sticks to the bed but the area where support structure is placed comes off. With 235 °C and turned on fans I am having the problem that the adhesion between the upper layers is very bad and I can peel off single layers or larger parts of the print. At 250..260 °C nozzle temp I get sometimes "scratches" on plane surfaces. In any case so far I am having the problem that the edges of the print will upend. Another problem is that the lines are not placed directly adjacent to one another. There is a gap between them. What I found online so far, it looks like it is underextruded. But when I set the nozzle size in Cura to 0.4 mm it is perfectly fine. When I print with 0.8 mm or 0.6 mm nozzle settings from Cura I also get more often "bubble" lines, like a bubble of material is coming from the nozzle. Here are 2 photos (top and bottom) of an example which I started with 0.8 mm nozzle settings in Cura. If anyone can help, I would be so grateful because it's killing my nerves and the Ultimaker is rather a Troublemaker to me now. Also the weather is currently very hot in Germany, I don't think that the temperature of the air is too low. I read in forums that HIPS needs to stay in a warm atmosphere. But I doubt that it is too cold at the moment.