Ok, c'est le bordel....
Ma base pour un PLA sur UM2/Olsson buse de 0.4
Plateau :
rien dessus, bien calibré et dégraissé a une température proche du Tg soit 55°/60°
Buse :
propre extérieur/intérieur (méthode atomic) et température au plus haut de ce que propose le fabricant soit pour ton PLA-HI OWA 220 ° pour commencer.
Première couche :
0.1 si couches à 0.1
0.2 si couches à 0.2
vitesse : 20 mm/s
Ventilos :
100% à partir de la 4ième/5ième couche (soit 0.8/1mm en 0.2) : il faut que la première couche adhère au plateau et c'est le fait de la maintenir un peu chaude qui le permet.
Si ça passe, tu pourras alors diminuer la température du plateau au besoin ainsi que celle de la buse.
Question : ton filament s'écoule comment au moment de l'ammorçage quand la buse est dans le coin avant gauche ?
Sinon +1 pour @aerobubulle
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aerobubulle 40
Salut !
J'ai vu qu'il y avait une garantie de 2 ans au cas où !
Sinon tu as essayé pas mal de choses déjà... c'est peut-être un problème de transport/stockage, un trou qui aurait laissé entrer l'humidité.
Pour éviter l'accroche à la buse, tu peux un peu la nettoyer à l'extérieur (ponçage et polissage).
Un dernier truc : ça ne m'a pas l'air d'être le cas chez toi mais j'ai déjà eu des problèmes de petits motifs pour lesquels j'ai du baisser la vitesse de déplacement de la première couche.
Est-ce que tu voyais un peu à travers le plastique de la première couche ? Ça te paraît bien écrasé ?
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