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Halleck

Problème d'adhérence

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Bonjour à tous.

J'ai bien conscience que c'est un sujet mainte fois évoqué - mais les réponses étant variées et n'ayant jusqu'ici pas trouvé de solution, je tente ma chance comme cela.

Jusqu'ici mes impressions sur notre Ultimaker2+ se sont toujours déroulées sans problèmes - sur 3 bobines de PLA de marques différentes.

J'ai récemment acheté un PLA noir chez OWA, et la, cata totale. Pas moyen d'imprimer.

Avec les réglages 'classiques', en tout cas, ceux utilisé jusqu'ici :

-> buse à 210°, flow 100%, plateau a 60° avec bombe aérosol adhérente, buse de 0,4 et épaisseur de 0,2

...le PLA n'accroche tout simplement pas et se transforme en joli paté tout autour de la buse.

Par la suite, j'ai un peu tout tenté :

-> recalibrer le plateau : de façon normale d'abord puis un peu plus proche encore, pas de changement.

-> vitesse première couche à 30mm/s

-> utiliser un brim

-> augmenter la température du plateau / de la buse

-> baisser la température du plateau / de la buse (ouais, en désespoir de cause ^^)

-> stopper les ventilateurs

-> augmenter l'épaisseur de la première couche à 0,4

-> augmenter le flow de la première couche (entre 120 à 150%)

-> augmenter le flow global (entre 120 et 150%)

-> utiliser le fameux scotch 3M bleu

Au final, avec tout ça, j'arrive à faire adhérer la première couche, mais elle se décolle au bout d'une petite minute, et tout repars en sucette.

D'ou ma question, naïve : ça peut encore être une problématique de réglage, ou est-ce que je dois en conclure que la bobine est peut-être 'défectueuse' ?

-> mon meilleur résultat jusqu'ici avec ce PLA :

resultat.jpg

Si vous avez des éclairages, je suis preneur :)

Merci d'avance

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Salut !

J'ai vu qu'il y avait une garantie de 2 ans au cas où !

Sinon tu as essayé pas mal de choses déjà... c'est peut-être un problème de transport/stockage, un trou qui aurait laissé entrer l'humidité.

Pour éviter l'accroche à la buse, tu peux un peu la nettoyer à l'extérieur (ponçage et polissage).

Un dernier truc : ça ne m'a pas l'air d'être le cas chez toi mais j'ai déjà eu des problèmes de petits motifs pour lesquels j'ai du baisser la vitesse de déplacement de la première couche.

Est-ce que tu voyais un peu à travers le plastique de la première couche ? Ça te paraît bien écrasé ?

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Ok, c'est le bordel....

Ma base pour un PLA sur UM2/Olsson buse de 0.4

Plateau :

rien dessus, bien calibré et dégraissé a une température proche du Tg soit 55°/60°

Buse :

propre extérieur/intérieur (méthode atomic) et température au plus haut de ce que propose le fabricant soit pour ton PLA-HI OWA 220 ° pour commencer.

Première couche :

0.1 si couches à 0.1

0.2 si couches à 0.2

vitesse : 20 mm/s

Ventilos :

100% à partir de la 4ième/5ième couche (soit 0.8/1mm en 0.2) : il faut que la première couche adhère au plateau et c'est le fait de la maintenir un peu chaude qui le permet.

Si ça passe, tu pourras alors diminuer la température du plateau au besoin ainsi que celle de la buse.

Question : ton filament s'écoule comment au moment de l'ammorçage quand la buse est dans le coin avant gauche ?

Sinon +1 pour @aerobubulle

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je compléterai de faire un essai avec une autre bobine pour identifier clairement qui de la matière ou des réglages est en cause.

tu peux très bien être tombé sur un lot défectueux et te casser la tête sans résultat.

si c'est un problème d'humidité, tu peux essayer de l’étuver quelques heures , cela marche bien. quand tu fais un "move material" si tu entends des crépitements et que le filament extrudé n'est pas parfaitement lisse, alors il a y des risques que ton PLA soit trop humide.

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Merci beaucoup pour vos réponses.

J'ai refais pas mal d'essai aujourd'hui...le résultat est mieux, mais pas top :

J'ai changé la buse, je suis passé sur la 0,25 - qui était clean, je procède au nettoyage avec l'atomic méthode a chaque changement.

épaisseur de couche à 0,15, première couche à 0,3 et une épaisseur de ligne de première couche à 140%

J'ai surtout fortement augmenté la température de la buse (270°) et du plateau (95°)

Y'a du mieux, même si j'ai toujours un décollement des premières couche, que j'ai contre-balancé en renforçant tout le brim à coup de scotch.

Truc étrange, c'est surtout mes pièces de devant qui sont soumises au warping (malgré le renfort des scotchs).. J'ai deux pièces a l'arrière qui m'ont l'air nickel (l'impression est toujours en cours là)

Pour répondre aux qq questions :

la première couche est bien écrasée oui, et dense / opaque (j'avais fais des tests en augmentant fortement le flow)

Hors impression, le filament s'écoule tout à fait normalement.

Le plateau est éloigné sur la photo, mais c'est post impression, la plateau était déscendu

Enfin, j'ai refais un test avec 2 autres PLA :

- une bobine de rouge eMotion Tech, que j'ai pas mal utilisé pour d'autres projets précédemment : impression nickel, pas de décollement.

- une bobine de gris OWA, achetée en même temps que le noir : problème d'adhésion à nouveau - même si un peu moins pire qu'avec le noir, et c'était avant le changement de buse et de températures.

Dès mon impression actuelle terminée, je vais compiler vos suggestions et param pour refaire de nouveau test.

Je vous dirai ce que ça donne

Merci encore !

@duriel : top les impressions ! tu pourrais m'indiquer ta configuration ?

Edited by Guest

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C'est ce que j'allais dire @zizon

En plus, sans firmware Tinker, il faut limite refaire la calibration du plateau après un changement de buse.

Je pense qu'il y a une confusion entre épaisseur de couche et épaisseur d'extrusion :

épaisseur de couche à 0,15, première couche à 0,3 et une épaisseur de ligne de première couche à 140%

C'est un peu WTF comme paramètres :p, d'autant qu'on parle plus de hauteur de couche que d'épaisseur.

Avec une buse de 0.25 et une hauteur de couche de 0.3, le filament ne va même pas toucher le plateau...

Donc remise à 0 de tous les paramètres de CURA pour faire un RAS d'un paramètre mal interprété et modifié quelque part et les impressions devraient redevenir correctes, il n'y as pas de raison...

Edited by Guest
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+1 avec une buse 0.25mm je ne dépasse jamais une épaisseur de couche 0.1 mm.

Pour le filament PLA OWA j'ai utilisé les paramètres recommandés par le constructeur.

Buse 0.4 mm

T° extrusion 205°

T° plateau 60° + 3Dlac

épaisseur de couche 0.1 mm

épaisseur couche initiale 0.2 mm

vitesse moyen 50 mm/s

ventilation 70%

Edited by Guest
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"Ok c'est le bordel...."

Je croyais que j'avais dit des bêtises --'

270° et 95° !!!

Alerte canicule !

Ça va cramer la, personne ne pense au pauvre Téflon ?!

Je penserais à :

soit un défaut de sonde de température

Soit tu t'es trompé (on sait jamais) et tu as pris de l'ABS qui requiert ces températures ? Ou alors ton PLA s'est transformé en miel

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Bon ben évitez la laque Elnett fixation forte.. ça marche tellement "impeccable" que ça arrache la surface du verre avec l'ABS... J'avais toujours repoussé cet essai... J'aurais dû le repousser at vitam aerternam ... Essai tellement (con)cluant... :angry:

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