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adrien_12

Photo de nos impressions

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Petites impressions du jour : des engrenages 11 dents pour le nouveau feeder de l'UM2 +

Plus long et imprimés en Colorfabb HT à 100 microns à 30 mm/s et 264° en utilisant la fonction "paravent" de la version 2 de CURA

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La pièce a été posté sur thingiverse http://www.thingiverse.com/thing:1596292 par un maker qui a eu des problèmes avec l'engrenage d'origine...

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@darkdvd sur cette hauteur le benéfice de la fonction " paravent "pour favoriser la diffusion en interface et/ou éviter un retrait prématuré est surement quasi nul pour le HT de Colorfabb mais reste tout de même intéressant pour un hyper cristallin type PEEK, l'intéret principal de ce couloir isolant est remarquable à partir d'une certaine hauteur 5 cm sur des petites/hautes pièces.

J'imagine que tu as fais le choix de l'imprimer en diam 0.25 ou 0.4 pour respecter au mieux le contrôle dimensionnel ? Et que du coup l'utilisation de cette option tient la route ( compensation d'un refroidissement rapide en fonction du volume extrudé ) mais sinon je ne vois pas pourquoi mon ami :)

Et je te conseil de l'imprimer en polycarbonate car plus approprié pour l'utilisation ;)

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c'est super propre! Par contre 264° ça commence a faire chaud pour les teflons.

Le bouclier c'est pour tester ou c'est vraiment nécessaire pour le HT je ne l'ai pas encore essayé.

Edited by Guest

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@darkdvd sur cette hauteur le benéfice de la fonction " paravent "pour favoriser la diffusion en interface et/ou éviter un retrait prématuré est surement quasi nul pour le HT de Colorfabb mais reste tout de même intéressant pour un hyper cristallin type PEEK, l'intéret principal de ce couloir isolant est remarquable à partir d'une certaine hauteur 5 cm sur des petites/hautes pièces.

J'imagine que tu as fais le choix de l'imprimer en diam 0.25 ou 0.4 pour respecter au mieux le contrôle dimensionnel ? Et que du coup l'utilisation de cette option tient la route ( compensation d'un refroidissement rapide en fonction du volume extrudé ) mais sinon je ne vois pas pourquoi mon ami :)

Et je te conseil de l'imprimer en polycarbonate car plus approprié pour l'utilisation ;)

 

Je n'avais rien de plus résistant passant dans une buse de 0.25 mais j'ai quand même été obligé d'augmenter les dimensions à 102% pour compenser le retrait.

En fait, sur deux pièces cote a cote, l'une était à 102% et l'autre à 103% : je cherche quand même a ce qu'il soit serré au maximum sur le moteur.

Petit soucis quand même : j'ai des erreur temp bed sensor... je crois qu'une soudure est en train de me lâcher au niveau du plateau...

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c'est super propre! Par contre 264° ça commence a faire chaud pour les teflons.

Le bouclier c'est pour tester ou c'est vraiment nécessaire pour le HT je ne l'ai pas encore essayé.

 

Pas de problème, j'ai une des deux machines équipée avec une bague en I2K en plus d'un isolateur en TF2K

Le bouclier, c'est pour tester mais je m'en remet entièrement à @rigs en la matière...

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c'est super propre! Par contre 264° ça commence a faire chaud pour les teflons.

Le bouclier c'est pour tester ou c'est vraiment nécessaire pour le HT je ne l'ai pas encore essayé.

 

Pas de problème, j'ai une des deux machines équipée avec une bague en I2K en plus d'un isolateur en TF2K

 

Oui ça aide, il va falloir que j'aille faire une visite chez Didier ^^ , j'ai essayé de mettre les nouveaux TFM Isolant Teflon Ultimaker sur une UM2 j'ai compris pourquoi c'est pas compatible :p.

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Petit soucis quand même : j'ai des erreur temp bed sensor... je crois qu'une soudure est en train de me lâcher au niveau du plateau...

 

Sur les dernières version du firmware Tinker/UM le plateau claque une erreur a 100°, bug ou nouvelle sécurité ? @didierklein tu as des retours de la tour de contrôle ?

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@gudo m'a aimablement envoyé un isolateur en PBI a tester.

Il a passer du PLA sans problème mais je vais le tester avec du XT, du NGEN, du PETG/Carbone et du HT...

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Le bouclier, c'est pour tester mais je m'en remet entièrement à @rigs en la matière...

 

J'ai cette fonction sur Simplify3d ( ooze shield ) depuis la 3.0 c.a.d presque un an maintenant et je n'ai jamais eu besoin de l'utiliser même pour des polymères coriaces ;)

Fermer sa bécane avec deux morceaux de carton est tout aussi efficace.

Plusieurs utilisations possible :

- Comme proposé par S3D, création d'un chemin d’amorce pour le double extrusion ou l'équivalent d'un brim mais pour chaque couche.

- Paravent proposé par Cura, surtout utile pour des imprimante ouvertes type Prusa, dagoma, etc... à condition d'imprimer dans son jardin ou garage en plein hiver autre chose que du PLA...

- Conduit d'isolation et de contrôle du flux de la chaleur plateau pour de petites pièces/hautes.

Comme je te l'ai dis, je gère le refroidissement du dépôt avec le volume d'extrusion / accumulation calorifique.

Partant de l'idée que la puissance de notre cartouche de chauffe est raisonnable et que la vitesse d'extrusion est basse, un jonc déposé sur une hauteur de couche de 0.4 mm buse 0.8 mm refroidira moins vite qu'un jonc d'une hauteur de couche de 0.1 mm buse de 0.4 mm et donc favorisera l’accumulation de chaleur :

--> Temps de diffusion plus long au-dessus de la température favorisant la mobilité moléculaire ( TG ) --> meilleure pénétration/ancrage des chaines de polymère à l'interface.

Ou

--> Temps de maintient plus long au-dessus de la température de retrait --> moins soumis au délaminage.

Toutefois cette méthode à ses limites sans chambre chaude qui reste la meilleure des options.

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@gudo m'a aimablement envoyé un isolateur en PBI a tester.

Il a passer du PLA sans problème mais je vais le tester avec du XT, du NGEN, du PETG/Carbone et du HT...

 

Bonjour à tous !

bonjour darkdvd

Je ne dispose pas en stock de filaments de ttes. sortes, n'ayant principalement imprimé que du PLA jusqu'à présent et que pour des études prototypes de pièces techniques,

Et pour la communauté et pour moi, les analyses des tests effectués par un expert seront certainement beaucoup plus justes et plus objectives que les miennes .

J'ai rencontrés des soucis avec du PLA/PHA Woodfill de chez colorFabb, je ne suis pas arrivé à coller la première couche sur le plateau, cela faisait un gros paté autour de la buse 0.8mm, comme si l'extrusion était trop basse en temp, ou tout simplement en sous-extrusion ?!!

dans les mêmes réglages et conditions cela a marché avec l'isolateur PTFE

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Petit soucis quand même : j'ai des erreur temp bed sensor... je crois qu'une soudure est en train de me lâcher au niveau du plateau...

 

Sur les dernières version du firmware Tinker/UM le plateau claque une erreur a 100°, bug ou nouvelle sécurité ? @didierklein tu as des retours de la tour de contrôle ?

 

Il me semble que ça vient du firmware officiel cette limite... me semble avoir vu que c'etait corrigé?

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Salut tout le monde !

Voila  j'ai tester l impression d une photo de mon fils!

Pour un premier test je le trouve plutôt beau!

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Premier lien trouvé sur gogole.....

Je ne te parle plus

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Premier lien trouvé sur gogole.....

Je ne te parle plus

 

Moi non plus :p

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Dagoma " the future " et CURA by Dagoma.....mince ils prennent un cht'i peu le melon les mecs !

 

Didier a une dagoma quasi neuve  à vendre (déjà montée), au cas ou... Il te fera un prix ;)

 

DAGO quoi ? ..... ;)

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Pas l'habitude de poster des impressions pro mais je fais une exception pour celle-ci car suis particulièrement fier ! L'auto-satisfaction ça fait toujours du bien ;)

PETG/FC Nanovia

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Magnifique!!! Epaisseur de couche 0.1mm?

 

Oui, il y a des résidus de Z-Banding et Z-scar et il faut que je bosse dessus ;)

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Superbe @Rigs !

Moi je galère au niveau des porte-à-faux avec cette matière mais je ne désespère pas :)

Par contre au niveau de l’aspect j'ai de bon résultats avec ces paramètres dans Simplify3D

[media=17975][/media]

Le faite que la buse se "nettoie" sur 2mm arrange bien les choses.

On en reparle vendredi ? ;)

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Je range ce filament dans la case " oublions le porte-à-faux " pour l'esthétique :)

Oui à Vendredi @zizon !

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