rigs
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J'ai changé de coupleur TFT y a moins de 200 heures, je n'imprime que du PLA NEOFIL3D rouge à 210°/ 60° pour le bed.
Mes températures sont plus hautes depuis que j'ai changé de fan base, avant 190°/55°
Mon coupleur d'origine était plus moche que ceux que tu montres.
Maintenant, pour compenser le soucis, je peux modifier :
-Augmenter la valeur de 31% dans le firmware ligne 242 du configuration_adv.h : #define STEPS_MM_E 836
Je suis ouvert à toute suggestion, par avance, merci !
Dans un premier temps la base de labern et bien plus performante que l'ancienne et même un peu trop, si tu l'utilises avec un fort % elle va induire des perturbations sur la stabilité thermique de ta buse, augmenter le température d'extrusion reste une astuce mais surement pas la bonne voie, tu devrais travailler sur le gestion du % d'utilisation et l'isolation thermique de la buse.
Cela peut aussi venir d'un mauvais compound du masterbatch de ton fabricant, j'ai le cas en ce moment avec du Colorfabb PLA/PHA et une question toujours sans réponse de leur part....
D'ailleurs en parlant d'eux la société ALBIS PLASTIC vient d’acquérir les droits de vente de l'AM1800 ( XT ) un peu de concurrence ça ne fait pas de mal
makershop va faire la tronche car l'exclusivité de la vente Colorfabb en France négocié en début d'année perd un peu de sa valeur....Bref, donc tu as deux voies pour modifier ton e-step, soit le compilage arduino avec tes nouvelles valeurs, soit tu télécharges le firmware de tinkergnome et tu modifies directement sur ta bécane, surement plus simple et plus rapide
Dans tout les cas être obligé de monter à 131% en flow pour un polymère non composite ce n'est pas très catholique. Il y a surement un loup sur ta ligne d'extrusion.
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Sinon si tu veux augmenter l'accélération, il faut aller dans la config expert et modifier la vitesse.
Les paramètres de vitesse ( avance ) et d'accélèration sont deux choses différentes...
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Salut il y a deux possibilitės :
Comme @didierklein tu peux améliorer la définition du maillage lors de l'export du .stl côté CAO.
Sinon Cura ne permet pas de modifier les paramètres d'accélération comme slic3r et ne propose pas une redéfinition de maillage lors de l'import, pour pouvoir le faire si tu as une UM2, il faut que tu télécharges le firmware de tinkergnome et que tu passe sur le deuxième écran lors de l'impression ( flèche de droite ) pour accéder au modification en direct.
Maintenant si tu utilises une autre imprimante avec Cura en mode reprap/marlin, tu peux toujours inclure une commande de modif dans ton start.gcode, à vérifier...
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C'est effectivement étrange....
Donc si nous partons du principe que tu n'as rien modifié sur ton UM2 d'origine ( mécanique feeder ) et seulement mis à jour ton firmware.
Pour détecter un mauvais e-step il y a une méthode simple, lors du changement de bobine, la procédure devrait être imcomplète, c'est à dire le moteur devrait s'arréter de tourner alors que le filament est encore dans le tube et inversement quand tu l'engage il ne devrait pas aller au bout du tube.
Si ce n'est pas le cas alors il y a des chances pour que ton PTFE soit fatigué et donc tu es obligé de pousser le flow pour compenser.
Ce graph est bon pour les anciens isolateurs en TFT pas les TFM.
Sinon je ne vois pas pour l'instant autre chose....ou peut être que tu as découvert la technique d'over-extruding qui donne de superbes résultats ésthétiques !
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Salut
Le sens de rotation avec le firmware des versions + est inversé ( nouveau feeder ) , donc tu ne pourras pas changer cette valeur.
Il faut ruser, c'est à dire changer ton bloc noir de côté au niveau du feeder et donc cela inverse le sens de rotation.
Tu dois aussi prendre en compte que le e-step est diffèrent entre le feeder UM2 et UM2+ donc soit tu fais en sorte de mettre en place une modification du e-step à chaque changement tool, soit tu télécharges le firmware de tinkergnome ( dual ) et tu paramètres cette valeur directement.
E-step UM2 : 282
E-step UM2 + : 369
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@rigs dit ca ne bouffe pas trop la buse le PETG/FC Nanovia ?
A vrai dire non, si tu prends en considération que la vitesse d'usure et proportionnelle à ton choix de hauteur de couche, c.a.d 0.3 mm --> usure importante et 0.1 mm --> usure trés faible.
Du plus ce filament est chargé a 10% contre 20% pour le XT-CF20 de Colorfabb donc moins abrasif.
Pour exemple avec une buse v6 Extra Nozzle - Stainless Steel E3D à même hauteur de couche :
- XT-CF20 Colorfabb --> 1 kg = 1 buse
- PETg/FC Nanovia --> 5 kg = 1 buse
Maintenant je n'ai pas encore assez de recul pour les buses v6 Extra Nozzle - Hardened Steel E3D, je peux juste valider qu'après 6 kg de Nanovia cette buse n'a pas bougé d'un poil.
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225° seulement !?
Et oui tu peux même descendre a 220° sans problème.
Le température c'est toujours le même combat entre viscosité VS fluidité et suintement VS inter-diffusion.
Le carbone est un bon conducteur de chaleur ce qui va permettre à la pièce de conserver une température homogène tant que le plateau est en marche sur toute sa hauteur.
Je vais essayer à la rentrée de passer un peu de temps chez Compositic ( plateau technique Lorient ) pour prendre des mesures avec camera thermique.
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C'est super joli comme résultat.
Buse de 0,4 ?
C'est quoi la température et la vitesse d'impression ?
Buse de 0.6 mm - 225° - 35 mm/s
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Comment reconnaître si le PTFE est mort ? il ne parait pas déformé ! J'ai lu sur les forums qu'un PTFE avait une durée de vie de plusieurs centaine d'heures. Or mon UM2 a moins de 100 heures de travail (j'estime à 80 heures).
Dans un premier temps tu peux jeter un œil sur ce graph pour te faire une idée de la durée de vie de ton isolateur en fonction de la température d'utilisation :
Donc comme tu peux le constater plus tu utilises une température haute plus ton PTFE se dégrade vite.
Une vision sur plusieurs centaines heures d'utilisation à 250 ° :
A partir du moment ou il commence à brunir tu peux considérer qu'il est bon à changer et oublies la déformation car à ce moment là il est déjà beaucoup trop tard.
Pour la durée de vie c'est variable, mais en gros tu peux tenir 3000 heures à 200 ° et 1000 heures à 250°.
Faut-il conclure que si la matière ne sort pas de la buse, on fait un "nettoyage atomic", et si le problème persiste, on change le PTFE ? cela me parait difficile de démonter la tête toutes les 80 heures !Oui c'est les étapes, lors de l'apparition de la sous extrusion, dans un premier temps méthode atomic suivi du changement de PTFE si le problème persiste. Sous réserve d'avoir des paramètres d'impression raisonnables.
Donc vu ta photo je peux te dire à 100 % que ton Ultimaker n'est pas neuve et pour le savoir tu vas sur ta machine dans " maintenance " --> " Runtime stats "
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Ton PTFE est mort
tu dois le changer.Il a plus de 80 heures d'utilisation...qui est ce revendeur ?
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Je range ce filament dans la case " oublions le porte-à-faux " pour l'esthétique
Oui à Vendredi @zizon !
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Magnifique!!! Epaisseur de couche 0.1mm?
Oui, il y a des résidus de Z-Banding et Z-scar et il faut que je bosse dessus
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Donc si je comprends bien tu pense que le PLATec n'est pas une bonne alternative par rapport à l'ABS par exemple?
Par contre pour une pièce ou il y a une contrainte physique (chaleur) genre un support ventilo ou moteur ça tient la route?
Je pense surtout qu'il y a un polymère pour une utilisation, l'abs a ses qualités et le PLA aussi.
Toutes est une question de contraintes.
A vue des retours de Damien sur le PLAtec, il est possible que ce soit le bon choix pour ton application, mais toujours avec une réserve.
Aujourd'hui Damien remplace du PEEK par du PLA , de mon coté je remplace du PTFE par de PETG/FC et de l'ABS par du PLA/ PHA dpnc tout est possible.
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Pas l'habitude de poster des impressions pro mais je fais une exception pour celle-ci car suis particulièrement fier ! L'auto-satisfaction ça fait toujours du bien
PETG/FC Nanovia
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Dagoma " the future " et CURA by Dagoma.....mince ils prennent un cht'i peu le melon les mecs !
Didier a une dagoma quasi neuve à vendre (déjà montée), au cas ou... Il te fera un prix
DAGO quoi ? .....
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n'empèche que je voudrais quand même ton avis sur le PLATec
Désolé didier je n'ai pas eu le temps de te répondre dans la journée
Alors concernant ce PLA " magique ", dans un premier temps ce n'est pas la TG qui est à 120 ° mais la VST ou température de ramolissement vicat, c'est à dire la température à laquelle ce PLA va commencer à flancher et perdre sérieusement ses priopriétés mécaniques.
La TG est une température physique indiquant une augmentation du volume libre et l'activation des rotations " chaines polymère " pour la partie amorphe dans le cas d'un semi-cristallin comme le PLA, plus simplement c'est à cette température que tout commence à gigoter...
Donc pour conserver ces ( faibles ) propriétés mécaniques à 120° nous sommes en droit d'imaginer que 1 ce filament est bourré de charges/additifs comme un coureur cycliste du tour de france et 2 qu'il a un taux de cristallinité élevé mais pas trop non plus car sinon il ne serait pas imprimable sans chambre chaude.
Après lecture de la TDS et sous réserve de test RDM identique je peux te dire que le PLA/PHA de Colorfabb propose de meilleures performances sauf au niveau VICAT bien sûr.
Donc bilan tu feras de jolies tasses à café avec ce filament mais pas de pièces à contraintes mécaniques.
Il existe un homme qui en parle bien mieux que moi :
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Premier lien trouvé sur gogole.....
Je ne te parle plus
Moi non plus
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Dagoma " the future " et CURA by Dagoma.....mince ils prennent un cht'i peu le melon les mecs !
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Ça tourne au pugilat cette histoire
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Rigs : une des seules personnes à ne pas poser de question quand il ouvre un sujet.
Et merci ! Mais où vas-tu chercher tout ça ?!
Bonjour,
il participe a notre éveille avec ces tableaux sans légende, il fait fort.
Il nous force a rien comprendre, puis revient et nous donne la réponse libératrice.
Les bretons sont comme çà ?
Fred.
C'est tellement plus sympa de se prendre la tête au lieu de tout reçevoir dans le Bec !
Je ne force personnes à rien comprendre et c'est sans mauvaises intentions, simplement une mise en forme pas évidente et mal exposée donc une maladresse
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Oui, si les objets que tu imprimes doivent passer au lave-vaisselle...
Un PLA, même résistant à d'aussi hautes température reste un PLA
Désolé david mode gros doigts....j'ai flag ton post....
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As tu essayé le PLATec?
Non, tous simplement parce que le PLA de par sa structure moléculaire est sensible aux UV et à la chaleur ( même en dessous de sa TG ) ce qui provoque des scissions de chaines ainsi qu'une augmentation de sa cristallinité est le rend plus fragile dans le temps et surtout beaucoup moins hydrophobe.
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Moi je crois que @rigs a sniffer trop de vapeurs d'ABS
La dernière fois que j'ai imprimé cette saloperie cela m'a conforté dans l'idée que mise à part la TG rien ne vaut un petg/fc pour des pièces mécaniques imprimées sur une bécane sans chambre chaude et limitée à 260°
Je peux même te dire que je l'imprime à 220-230 donc plus de souci d'isolateur
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makershop va faire la tronche car l'exclusivité de la vente Colorfabb en France négocié en début d'année perd un peu de sa valeur....
Problème de feeder
in Français
Posted
La distance parcourue par ton filament est en relation directe avec ton e-step, c'est à dire que le firmware ordonne à ton feeder de faire un nombres "x" de pas correspondant à une distance en mm.
Cherches un peu sur le github dans le firm tu devrais trouver cette valeur.