En augmentant la température tu modifies fatalement ton débit d'extrusion "réel".
L'idée de ce test est surtout de comparer une architecture de construction :
Buse 0.4 mm / 0.6 mm / 0.8 mm / 1.0 mm
Chevauchement intercouche du point de vue périmetre / remplissage
Type de pattern utilisé pour le remplissage
Hauteur de couche 0.1 mm / 0.2 mm / 0.3 mm / 0.4 mm / 0.5 mm
Edited by Guest
Recommended Posts
starjeff 46
Une bonne idée mais n'oublie pas de bien consigné TOUT les paramètres que tu as utilisé pour chaque éprouvette.
Une éprouvette PLA imprimée à 190°C à 5mm3/s n'aura pas la même résistance qu'une éprouvette imprimée à 3mm3/s 220°C.
De ce que j'ai pu observer, en imprimant plus chaud tu augmente l'adhésion inter couche mais tu détériore la géométrie.
Un autre chose assez évidente: le sens d'extrusion.
Link to post
Share on other sites