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Was mache ich falsch? Möchte HIPS Filament mit 0.8er nozzle am UM2+ drucken...


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Posted · Was mache ich falsch? Möchte HIPS Filament mit 0.8er nozzle am UM2+ drucken...

Hallo zusammen,

ich habe dieses Thema bereits im englischsprachigen Teil gepostet, aber dort keine Hilfe bekommen, deswegen versuche ich es hier noch einmal.

Um für ein Projekt bzw. einen Prototypen das Gehäuse zu drucken, das einigermaßen robust und hitzeresistent ist, wollte ich mit HIPS drucken, weil ein Freund dieses Material empfohlen hat. Seine Drucke gefallen mir auch sehr gut, weshalb ich jetzt direkt das Filament bestellt habe. Allerdings nutzt der Freund einen Zortrax M200 und ich einen UM2+. Daher konnte er mir auch nicht weiterhelfen, bei ihm hat er die Bodenplatte auf 115 °C und das Filament auf 240 °C erhitzt. Das klappt mit dem UM2+ nicht, weil die Bodenplatte sich nur bis 100 °C erhitzen lässt und außerdem habe ich noch einige Probleme mit dem Druck in der Höhe.

Zuvor hatte ich mit dem PLA Filament, das mit dem Drucker mitgeliefert wurde, ein paar Testdrucke gemacht, die richtig gut geworden sind und mir gut gefallen haben. Allerdings war da auch noch die 0.4er nozzle drauf.

Jetzt wollte ich die Druckgeschwindigkeit etwas erhöhen und habe mit dem Materialwechsel auch die nozzle auf 0.8mm geändert. Das HIPS habe ich an mehreren Stellen auf der Spindel durchgemessen und dabei Dicken von 2.85 bis 2.9 mm gemessen. In der material.txt-Datei habe ich daher den Wert bei 2.85 mm gelassen.

Bei meinen ersten Druckversuchen mit dem HIPS, habe ich nun mehrere Probleme bekommen. Zum einen habe ich mal Einstellungen ausprobiert, von denen ich u.a. auch hier gelesen habe. Da hat an einer Stelle jemand geschrieben, dass er 80 °C für die Bodenplatte und 235 °C für die nozzle bei HIPS wählt. Wenn ich das mache, haftet das HIPS nicht mal nach der zweiten Schicht an der Bodenplatte. Ich nutze immer Haarspray als Haftvermittler. Wenn ich die Bodenplatte auf 100 °C erhitze, haftet der Bereich, in dem richtig gedruckt wird, aber die dünn gedruckten Stützstrukturen lösen sich irgendwann wieder ab.

363fba-1473803401.jpg

Wenn ich die nozzle auf 235 °C fahre und die Lüfter laufen lasse, habe ich das Problem, dass die Schichten nicht mehr aneinander haften.

ac90a8-1473803432.jpg

Bei 250 bis 260 °C nozzle Temperatur bekomme ich immer wieder Kratzer auf planen Oberflächen, bei denen es so wirkt, als würde die nozzle so heiß sein, dass sie auch ohne direkte Berührung benachbarte Linie wieder aufschmelzen und leicht nach oben aufreißen.

So oder so habe ich das Problem, dass sich die Ränder vom Druck aufbäumen und nicht plan bleiben.

51ba74-1473803539.jpg

Mit der 0.8 mm nozzle habe ich das Problem, dass die Linien nicht nebeneinander gedruckt werden bzw. zu schmal sind. Wenn ich in Cura die 0.4er nozzle bei einem Standardprofil wie Fast Print auswähle, werden die Linien wieder normal nebeneinander platziert und zumindest die ersten Schichten sind völlig in Ordnung. Wenn ich in Cura die 0.6 oder 0.8 mm nozzle auswähle, bekomme ich auch meist so kleine Kügelchen, anstelle eines schönen, geradlinig extrudierten Filamentstreifens.

4e615a-1473803249.jpg

Beispielhaft hier noch zwei Fotos (Ober- und Unterseite) eines Testdrucks mit 0.8er nozzle Einstellung in Cura.

719cd2-1473803733.jpg

654bbe-1473803755.jpg

Ich verzweifle hier und brauche dringend Hilfe mit dem Druck. Bin schon arg im Zeitverzug und würde mich echt freuen, wenn mir jemand helfen könnte!

Lieben Dank :)

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    Posted · Was mache ich falsch? Möchte HIPS Filament mit 0.8er nozzle am UM2+ drucken...

    Hi,

    folgende Ideen.

    1. Erstmal ein Firmwareupdate durchführen (aktuellste Cura Version installieren und im "Machine" Menü die Firmware aktualisieren). Dann kannst du die Druckplatte auch auf 110° oder 115° aufheizen.

    2. Überprüfe das Bedleveling. Wenn das schlecht durchgeführt wurde, dann haftet das Objekt nicht.

    3. Stelle den Durchmesser des Filamentes auf 2.9mm.

    4. Abhängig von der verwendeten Cura Version 15.x oder 2.x, stelle aktiviere die Experten-Ansicht und überprüfe die Geschwindigkeitsanzeigen.

    Ich habe noch nie mit HIPS gedruckt, kann dir leider keine genaueren Tipps geben. Aber was genau willst du erreichen? Warum gerade HIPS?

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    Posted (edited) · Was mache ich falsch? Möchte HIPS Filament mit 0.8er nozzle am UM2+ drucken...

    Der Zortrax druckt sehr gut Zortrax-HIPS. Das heisst Material und Drucker sind optimal aufeinander abgestimmt. Wer dieses Erlebnis auf Anhieb mit seinem Ultimaker haben möchte, verwendet Ultimaker Material für das es Voreinstellungen in Cura gibt. Ansonsten gilt eben herantasten. Die Tipps von @Nicolinux sind da sicher ein guter Startpunkt.

    Edited by Guest
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    Posted (edited) · Was mache ich falsch? Möchte HIPS Filament mit 0.8er nozzle am UM2+ drucken...

    Danke für die Antworten, hat sich ja doch gelohnt auch noch mal im deutschen Forum zu schreiben :-)

    1. Ich lade gerade die neue Cura Software herunter und werde dann die neue Firmware herunterladen.

    2. Das Bedleveling war ja vorher in Ordnung. Sollte man das immer wieder neu nachjustieren nach einer gewissen Zeit?

    3. Danke, werde den Durchmesser anpassen.

    4. Gibt es da schon Erfahrungswerte für HIPS wie die Geschwindigkeiten sinnvoller wären? Habe bisher die Einstellungen für ABS und Fast Print genutzt und nicht verändert.

    Ich möchte ein Gehäuse drucken, das einigermaßen robust und hitzebeständig ist. PLA ist dafür ungeeignet, außerdem ja offenbar in Wasser löslich (?). Ich hatte das Gehäuse, das ich damit drucken möchte, bereits einmal in PLA gedruckt, aber es ist nun deformiert, weil es an einem warmen Sommertag vor kurzem in der Sonne stand, was eben mal vorkommen kann.

    Außerdem habe ich eben von dem Freund empfohlen bekommen HIPS zu benutzen und mir haben seine Ergebnisse gut gefallen. Optisch und haptisch besser als ABS und es erfüllt trotzdem alle Anforderung.

    Der Freund hat HIPS von der Firma eSUN benutzt, nicht von Zortrax. Er besitzt auch einen Cellrobox, in dem er das gleiche Filament einsetzt, allerdings mit 1,75mm Querschnitt.

    Ich habe das eSUN HIPS eben mit 2.85 - 2.9mm besorgt.

    Edit: was ist denn eigentlich der Grund dafür, wenn die Layer/Schichten nicht aneinander haften? Ist dann tendenziell die nozzle-Temperatur eher zu gering?

    Edited by Guest
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    Posted · Was mache ich falsch? Möchte HIPS Filament mit 0.8er nozzle am UM2+ drucken...

    2. Das Bedleveling war ja vorher in Ordnung. Sollte man das immer wieder neu nachjustieren nach einer gewissen Zeit?

     

    Naja, das sieht auf dem Bild schon so aus, als wäre der Abstand noch ein bisschen zu groß - die erste Lage sollte sich richtig "anquetschen"

     

    3. Danke, werde den Durchmesser anpassen.

     

    Ja, aber eher ein wenig nach unten korrigieren. HIPS ist relativ weich und mag daher geringfügig mehr "Flow".

    Also entweder den Durchmesser ca. 2% geringer angeben, als tatsächlich vorhanden, oder den Flow auf 102% stellen (für den Anfang)

     

    4. Gibt es da schon Erfahrungswerte für HIPS wie die Geschwindigkeiten sinnvoller wären? Habe bisher die Einstellungen für ABS und Fast Print genutzt und nicht verändert.

     

    Ich kenne die Zahlen vom "Fast Print" nicht, aber ich vermute, das ist für die 0.8er Düse viel zu schnell...

    Prinzipiell hat HIPS sehr ähnliche Eigenschaften wie ABS (was das Drucken betrifft).

    Mit der 0.4er Düse hab ich das bei 236°C und 0.2mm Layerhöhe maximal mit 40mm/s gedruckt.

    Mit einer größeren Düse und/oder größeren Layer-Höhen mußt Du entweder mit der Temperatur nach oben gehen oder langsamer drucken.

    Das Heizbett dabei so heiß wie es geht, ab Layer 5 hab das dann auf 95° reduziert - das hielt ganz gut.

    Die dünnen Linien vom Support bleiben aber sicherlich ein Problem - wenn das Teil sowieso an der Unterseite nicht plan ist, evtl. das ganze Ding auf ein Raft stellen, das sollte auf jeden Fall halten.

    Als "Klebehilfe" DimaFix oder 3DLac zu verwenden, wäre bei so großen Teilen auch keine schlechte Idee...

     

    Edit: was ist denn eigentlich der Grund dafür, wenn die Layer/Schichten nicht aneinander haften? Ist dann tendenziell die nozzle-Temperatur eher zu gering?

     

    Das ist wohl eher der Lüfter. Ganz wichtig: Lüfter am Besten ganz aus lassen, sonst

    haften die Layer nicht zusammen. Das ist das gleiche Problem wie bei ABS. Wenn es sich (wegen Überhängen) nicht vermeiden lässt, dann so wenig Lüfter wie möglich (<25%) - das wird dann eben ein Kompromiss...

    Den Drucker "einhausen" ist zusätzlich von Vorteil (auch wie bei ABS).

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    Posted (edited) · Was mache ich falsch? Möchte HIPS Filament mit 0.8er nozzle am UM2+ drucken...

    Ich kann auch nicht aus Erfahrung sprechen

    Aber noch 2 allgemeine Punkte:

    Ich verwende niemals Standard Cura Profile, und schon gleich gar nicht für ein unbekanntes Material + Fast Print.

    Wenn ich mich richtig erinnere sind in Profil Fast Print Infill mit 80mm/s.

    Im Internet habe ich nur gefunden das sich das ähnlich wie ABS druckt. Mit einer 0,6mm Nozzle + Fast Print bei 235C kommst du bei ABS auch nicht weit, aus meiner Erfahrung.

    Ich würde die Expertmodus verwenden, und erstmal langsam anfangen (max. 50mm/s). Mit 0,6 Nozzle würde ich bei 250C anfanngen und wenn der erfolgreich war kannst du ja die Temp Senken oder schneller drucken!

    Wenn die Betthaftung genau so bescheiden ist wie bei ABS, wirst du mit Haarspray nicht weit kommen.

    Ein weiteres Hilfsmittel zu denen von Tinkergnome ist die Buildtak

    Edited by Guest
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    Posted · Was mache ich falsch? Möchte HIPS Filament mit 0.8er nozzle am UM2+ drucken...
    Ich kenne die Zahlen vom "Fast Print" nicht, aber ich vermute, das ist für die 0.8er Düse viel zu schnell...

    Prinzipiell hat HIPS sehr ähnliche Eigenschaften wie ABS (was das Drucken betrifft).

    Mit der 0.4er Düse hab ich das bei 236°C und 0.2mm Layerhöhe maximal mit 40mm/s gedruckt.

    Mit einer größeren Düse und/oder größeren Layer-Höhen mußt Du entweder mit der Temperatur nach oben gehen oder langsamer drucken.

    Das Heizbett dabei so heiß wie es geht, ab Layer 5 hab das dann auf 95° reduziert - das hielt ganz gut.

     

    Vielen, vielen Dank für die Antworten, ich bin echt erleichtert, dass es wohl doch noch jemanden gibt, der schon mal HIPS mit dem UM gedruckt hat. Als mir der Freund HIPS empfohlen hat, klang es für mich so, als wär es in der 3D-Drucker Szene ein neues Wundermaterial.

    Vielleicht sollte ich einfach wieder zur 0.4mm nozzle wechseln, wenn die 0.8er mit HIPS so problematisch zu handhaben ist.

    Wie kann ich eigentlich einstellen, dass das Heizbett ab einem bestimmten Layer auf eine niedrigere Temperatur eingestellt werden soll?

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    Posted · Was mache ich falsch? Möchte HIPS Filament mit 0.8er nozzle am UM2+ drucken...

    Vielleicht sollte ich einfach wieder zur 0.4mm nozzle wechseln, wenn die 0.8er mit HIPS so problematisch zu handhaben ist.

     

    Naja, das ist nicht per se problematisch - Du musst dich eben rantasten und mit Temperatur, Layerhöhe und der damit möglichen Geschwindigkeit experimentieren.

    Aber die größeren Düsen sind eben eher was "für's Grobe". Für kleine Details und schöne Oberflächen eignet sich eine 0.8er Düse eher weniger...

     

    Wie kann ich eigentlich einstellen, dass das Heizbett ab einem bestimmten Layer auf eine niedrigere Temperatur eingestellt werden soll?

     

    Im einfachsten Fall "on the fly" im TUNE-Menü am Drucker. Das mach ich gar nicht so selten, aber ich hab ja auch keine Serienproduktion... :)

    Für Cura heißt das Stichwort "TweakAtZ". Bei den 2.x Versionen zu finden unter "Extensions -> Post Processing"

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    Posted (edited) · Was mache ich falsch? Möchte HIPS Filament mit 0.8er nozzle am UM2+ drucken...
    Naja, das ist nicht per se problematisch - Du musst dich eben rantasten und mit Temperatur, Layerhöhe und der damit möglichen Geschwindigkeit experimentieren.

    Aber die größeren Düsen sind eben eher was "für's Grobe". Für kleine Details und schöne Oberflächen eignet sich eine 0.8er Düse eher weniger...

     

    Die Grobheit wäre ich kalkuliert eingegangen, das ist nicht so sehr das Problem. Mir fehlt nur die Zeit, um da empirisch heranzugehen. Der 3D Drucker sollte eigentlich eine Erleichterung sein, um schnell für einen Prototypen das Gehäuse zu entwerfen.

    Ich habe jetzt mal mit 0.4er nozzle, 235 °C nozzle Temp., 115 °C Heizbett Temp. und 40 mm/s gedruckt. Die restlichen Werte habe ich automatisch berechnen lassen oder vom Fast Print-Profil übernommen, sind jedoch alle unter 40 mm/s geblieben. Die Lüfter waren diesmal komplett von Anfang bis Ende ausgeschaltet. Ich habe den Drucker auch noch mit einem dünnen Tuch zugedeckt und von vorn mit einem Karton zugestellt, um Temperatureinflüsse durch Umluft zu vermeiden. Außerdem habe ich noch mal das bed leveling durchgeführt und die nozzle noch näher an die Heizplatte geführt.

    Die Stützstrukturen haben diesmal überall gehalten, das ist schon deutlich besser als vorher. Der gesamte Druck hat relativ fest an der Heizplatte gehalten. Leider haben sich aber die Ränder von der festen Struktur aufgebäumt (s. Markierungen auf dem Foto). Und die erste Schicht ist leicht vergilbt.

    97468a-1474408409.jpg

    Dann hatte ich leider so komische Deformationen mitten im Druck, allerdings auch im Randbereich.

    309752-1474408485.jpg

    Wie du angekündigt hattest, war dann bei den Stützstrukturen Überhang. Hält sich noch einigermaßen in Grenzen.

    cd5268-1474408507.jpg

    Das gravierendste Problem ist aber weiterhin, dass das Material nicht stabil ist. Es fühlt sich porös an, bricht leicht und ist bei weitem nicht so wie aus einem Guss wie es beim PLA war...

    HIPS gehört zur Familie der Polystyrole und es wirkt auch so ein bisschen wie festeres Styropor auf mich. Bei dem Freund war es aber anders, wirkte für mich haptisch und optisch vergleichbar gut wie meine Testdrucke mit PLA. Und es war auch stabiler als das, was ich jetzt produziert habe.

    Könntest du mir vielleicht deine Einstellungen geben, damit ich sie 1:1 ausprobiere. Und wenn es dann immer noch nicht vernünftig läuft, habe ich vielleicht auch einfach minderwertiges HIPS angedreht bekommen..?

    Edited by Guest
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