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Ultimaker Community of 3D Printing Experts
Techniktoni

welche umbauten am um2 sinnvoll?

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Hallo zusammen,

bevor ich meine eigentliche Frage stelle, kurze Info über mich und meine 3d Druckkentnisse.

Ich bin Maschinenbautechniker, arbeite seit 2 Jahren in der Konstruktion eines Maschinenbaunternehmens, welches Maschinen zur herstellung von Karten (handy-, bankkarten, etc), Ausweise und Banknoten sowie das dazu notige Wissen entwickelt und vertreibt.

Zuvor war ich als gelernter Werkzeugmechaniker in der Prozessentwicklung für Kartenaufbauten, Folien heißprägen, Zusammentragen, Laminieren sowie Qualissicherung und künstliche lebensdauertests/schnellalterungstests zuständig.

Hauptsächlich waren es Pvc, Polycarbonat, petg und andere pet-modifikationen.

Angesteckt mit dem 3d-Virus habe ich mich vor 2 jahren mit einem Reprap Huxley. Danach kam ein Davinci dou 2.0a und seit ca. einem Jahr ein gebrauchter um2. In meiner Firma bin ich auch Ansprechpartner für den 3D-druck mit unserem Stratasys uprint plus.

Nun zum eigentlichen Thema: Umbau des um 2 stock mit sinnvollen Upgrades

Als ich den um2 bekommen habe, wurde die Firmware aktualisiert, der ptfe-Coupler mit I2k sowie Bowdenschlauch erneuert. Mit HT-pla von multec, Laberns Fanshroud gedruckt und mit Simplyfy3d passende Parameter für diverse Materialien ermittelt.

Nun habe ich an Weihnachten einen Bondtech-extruder für um2 bekommen, sowie neue Glasplatte (da alte verzogen) und Thermofühler von 3d solex.

Wenn ich nun den Drucker schon anfasse, habe ich mir folgende Änderungen überlegt:

1. kauf und umbau auf Olsson block V3 matchless (besser als V2?)

2. 25w Heizpatrone durch 35W ersetzen?

3. neuer Fanshroud (aber welcher?) oder doch alten (orginalen) verwenden?

4. evtl stärkere Bauteillüfter mit 30x30mm oder ist sogar ein umbau auf radiallüfter möglich?

5. Kühlkörper auf Treiberchips und Steppermotoren befestigen ( ist das nötig?)

6.Platinenlüfter zum kühlen der um2 Platine einbauen (nötig?)

7. muss ich hierfür Tinkergnome aufspielen oder geht es auch, die e-steps ( für Bondtech extruder) und Werte für den PID-Temperaturregeler über Simplify 3d zu ermitteln und dauerhaft in die Um-firmware zu schreiben.

hintergrund warum ich meine Eingriffe in die Software gering halten will, sind schlechte Erfahrungen vom Huxley. Dort hatte ich mir beim e-stepps einstellen die Software zerstört.

besten Dank für eure Hilfe und schöne Feiertage :)

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1. Ich habe in meinem UL2 schon den Olsenblock dabei gehabt, bzw. habe später darauf umrüsten können. Ob man diese v3 braucht kann ich nicht beurteilen. Mein v2 funktioniert gut, seit ich die MaPa Düsen einsetze.

2. Könnte Probleme geben, weiß aber nicht mehr wo ich das zuletzt gelesen hatte.

3. Du meinst diesen originalen Lüfterhalter? Das war mit das erste was ich ersetzt hatte. Der originale tut zwar seinen Dienst, kommt aber ins Schwingen und macht so Geräusche. Habe mir dann selbst einen entworfen. http://www.thingiverse.com/oobdoo/designs

4. Da kann ich nix zu sagen.

5+6. War ich auch am überlegen, bin in dem Punkt aber noch nicht weiter gekommen.

7. Keine Ahnung.

Du solltest jede Schraube die mehr als 1x gedreht wird durch bessere ersetzen. Ich habe Torx genommen, da rutscht so schnell kein Schlüssel durch.

Was meinst Du mit "ptfe-Coupler mit I2k"?

Was ich noch gemacht habe, ist ein anderer Halter für die Filamentrolle.

Unbenannt.thumb.png.490b9d4c4b189619f1d34667806f99ee.png

So sieht das Teil aktuell aus und ist auch im Einsatz. Fehlen nur noch kleine Dinge, dann könnte ich das auch noch veröffentlichen.

Außerdem habe ich meine Glasplatte runtergeschmissen und ein satiniertes Sicherheitsglas draufgesetzt. Damit halten die Teile super ohne Kleber & Co. und haben eine perfekte Oberfläche.

Nur mit einer 0,2er Düse ist es schwieriger. Da habe ich noch nicht die optimalen Einstellungen für gefunden.

Bisher habe ich aber nur PLA gedruckt, zuerst mit Verbatim (schwierig) und aktuell mit Material4Print (super).

Unbenannt.thumb.png.490b9d4c4b189619f1d34667806f99ee.png

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1. kauf und umbau auf Olsson block V3 matchless (besser als V2?)

Ist glaube das ist nicht unbedingt nötig, ich habe mich dagegen entschieden. Man kann laut aussage von 3dsolex schneller Drucken bei der gleichen Temp, wenn man aber noch schneller Druckt sinkt auch die druck Qualität des Teiles. Das musst du abwiegen ob das was für dich ist!

 

2. 25w Heizpatrone durch 35W ersetzen?

Das ist meiner Meinung nach pflicht, wenn du schon die Bondtech Feeder hast. Sonst kannst du ja die Bondtech Feeder gar nicht richtig ausnützen.

 

3. neuer Fanshroud (aber welcher?) oder doch alten (orginalen) verwenden?

Bleib bei den Labern Fanshroud, du kannst es evtl. in einen besseren Material drucken das die Temperaturen besser aushält! Hier ist meins

 

4. evtl stärkere Bauteillüfter mit 30x30mm oder ist sogar ein umbau auf radiallüfter möglich?

Wenn dann radial Lüfter so wie beim UM3. Mit axial Lüfter könntest du so und so nicht mehr lüft durch das gleiche Loch blassen

 

5. Kühlkörper auf Treiberchips und Steppermotoren befestigen ( ist das nötig?)

6.Platinenlüfter zum kühlen der um2 Platine einbauen (nötig?)

Seit ich Dual drucke kühle ich mein Board mit 2 axial Lüfter

 

7. muss ich hierfür Tinkergnome aufspielen oder geht es auch, die e-steps ( für Bondtech extruder) und Werte für den PID-Temperaturregeler über Simplify 3d zu ermitteln und dauerhaft in die Um-firmware zu schreiben.

hintergrund warum ich meine Eingriffe in die Software gering halten will, sind schlechte Erfahrungen vom Huxley. Dort hatte ich mir beim e-stepps einstellen die Software zerstört.

Die Tinkergnome Firmware kannst du bedenkenlos installieren!

Die PID Werte/ E-Steps lassen sich aber auch über gcode oder direktes senden über einer Console ändern.

Gruß Gerd

Fröhliche Weinachten

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Hallo oobdoo und Gerd,

@oobdoo: filamenthalter habe ich mir schon gemacht (mit kugellagern). :)

Der"I2k" coupler hat ein plättchen welches die lebensdauer erhöhen soll. Hier der link:

https://www.freeform4u.de/hotend-upgrade-set-teflon-coupler-und-i2k-isolator-fuer-den-ultimaker-2.html

@ Gerd, auch dir vielen dank für die tipps.

1. Habe nun doch den Matchless block V3 gekauft. Waren nur 15€ unterschied. Denke das harte Chrom hilft gegen Verschleiß.

2. Habe nun eine 50w heizpatrone und temp.sensor Pt100 von 3dsolexbesorgt. Kann ich diese einfach nur austauschen oder muss ich die PID-Werte in der software ändern? Falls ja gibt es hierzu ne anleitung? Die pid werte kann ich auch von hand berechnen, wenn ich die regelverhaltens-kurve de pt 100 hätte.

3. Pla-tec ist bestellt aber mein Ht-Pla von Multec hat bisher auch gehalten (220C 250druckstunden).

4-6. Denke mit der 50w heizpatrone werde ich die kühlkörper benötigen. Um die Lüfter habe ich mich noch nicht bemüht.

7. Gibt es hier eine anleitung zum aufspielen?

Das mit dem dualdruck verfolge ich seit winter 2015 und war der grund für den um2 und gegen die Wittbox2 hoffe das ich im kommenden jahr mehr zeit und geld habe, sodass ich auch auf dual umstellen kann.

Besten dank und schöne Grüße aus dem verscheiten, bayrischen Wald

Toni

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Hallo,

ich möchte bei meinem UM 2+ die Elektronik mit 2 in Reihe gesschalteten Radiallüftern kühlen. Am Ultiboard liegen an 2 Pins 24V an, kann ich die nehmen zur Versorgung der beiden Lüfter? Weiß jemand in wieweit die belastbar sind(100mA? 400mA?). Die CAD Zeichnungen(.step) kann ich mir ansehen, aber nicht die Dateien zur Elektronik. Danke!

Gruß,

Dirk

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Hallo Toni,

2. Habe nun eine 50w heizpatrone und temp.sensor Pt100 von 3dsolexbesorgt. Kann ich diese einfach nur austauschen oder muss ich die PID-Werte in der software ändern? Falls ja gibt es hierzu ne anleitung? Die pid werte kann ich auch von hand berechnen, wenn ich die regelverhaltens-kurve de pt 100 hätte.

Du musst hier auf jedenfalls nach bessern.

Bei der Tinker Firmware gibt es über den Menü ein PID Autotune!

Oder auch über den gcode möglich (schau mal hier PID_Tuning)

Aber 50 Watt ist schon eine Wucht, habe darüber gelesen das sich das Board verfärbt hat bei so viel Strom (wenn es richtig Übersetzt wurde).

3. Pla-tec ist bestellt aber mein Ht-Pla von Multec hat bisher auch gehalten (220C 250druckstunden).

Bin mir nicht mehr sicher, aber irgendein Material ist identisch mit den PLA-TEC, wurde jedenfalls mal irgendwo erwähnt!

7. Gibt es hier eine Anleitung zum aufspielen?

Da braucht man keine;)

Einfach richtige hex Datei runterladen (ich bin noch bei der 16.03 geblieben),

Drucker und PC verbinden, ich würde das alte Cura bevorzugen, Installiere Benutzerdefinierte Firmware Datei auswählen, fertig!!!!!

Hallo Dieter,

ich möchte bei meinem UM 2+ die Elektronik mit 2 in Reihe gesschalteten Radiallüftern kühlen. Am Ultiboard liegen an 2 Pins 24V an, kann ich die nehmen zur Versorgung der beiden Lüfter? Weiß jemand in wieweit die belastbar sind(100mA? 400mA?).

Auf den hinteren (da wo nur 24 Volt drauf steht) habe ich auch zwei Lüfter drauf laufen, für die Motoren Kühlung, andere hatten sogar eine Wakü drauf laufen, der vordere (wo 19 bis 24 Volt steht) soll weniger aushalten.

Gruß Gerd

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Hallo Gerd und Oobdoo,

Das aufspielen der Firmware ging recht leicht und ich finde die Thinker-wear besser als das Orginal.

Momentan bin ich dabei den Extruder von Bontech sauber einzustellen. Dabei habe ich aber ein Problem.

Hier im Forum ist zum einstellen der E-Stepps folgende Formel angegeben (bei 100mm solllänge, welche der Extruder/Feeder ausgeben soll):

Neuer E-Stepp-Wert= Vorhandene E-Sepps* (Gemessene Länge in mm/ 100mm)

Wenn ich in andere Foren nachsehe, habe ich folgende Formel:

Neuer E-Stepp-Wert= Vorhandene E-Sepps* (100mm / Gemessene Länge in mm)

Was ist denn nun richtig?

Ich habe es zuerst mit obiger Formel versucht und vermutlich unsauber gemessen.

Jedenfalls hatte ich bei meinem Ersten Testteil 0,1mm umlaufend übermaß. also 40,2x40,2 und die Bohrung mit 14,3 hatte 14,15.

Btw: würdest du die Filamentausgabe über die Thinkerware machen oder Über Simplify 3d?

Habe das bisher über die Firmware gemacht, da es mir einfacher erschien.

Zur 50W Heizpatrone: die habe ich noch nicht eingebaut, ebensowenig den Olsson Block. aber wenn ich das mit der Ferfärbung lese, bin ich mir unsicher darüber den überhaupt ohne Platinenkühlung einzubauen.

Anderer Seits muss die Patrone ja nur mit "Volllast" arbeiten um den Block vorm Drucken auf Soll-Temperatur zu bringen. Danach muss er nur noch die Wärmeenergie zuführen, welche ihm das Filament entzieht. Wenn man es also mit der Geschwindikeit nicht übertreibt und die Aufheizrate irgendwie begrenzen/festlegen könnte wäre das alles kein Problem.

Hier übrigens dank an deine vorarbeit Oobdoo :)

Lass es mich wissen wie der Umbau auf Platinenkühlung funktioniert hat.

Schöne Grüße

Toni

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Hallo,

der Umbau mit dem Radiallüfter ist vollbracht.

Erst einmal die Bilder:

L0.thumb.jpg.9141ca3ad040369e72abb1abdb61b6c9.jpg

L1.thumb.jpg.7ba21e04de38f95e2ea89eb17f092953.jpg

L2.thumb.jpg.b711b1105eab4d726b94d758cfcd5a91.jpg

L3.thumb.jpg.f435ff7ebfbf149615e80d16883fb92a.jpg

L4.thumb.jpg.ed0f83b7f98120d2e4d11f0f08109f50.jpg

Der Umbau war nicht problematisch. Ich war mir nur nicht sicher, ob es bei dem Radiallüfter egal ist, in welche Richtung er dreht. Deshalbt habe ich an dem Anschlussstecker des Lüfters plus und minus vertauscht, um sicher zu gehen. Das Tauschen der Pins geht durch gefühlvolles Eindrücken an den vorderen Schlitzen und dann dem Rausziehen der Steckerpins.

Den Luftzug des Lüfters kann man hinten am Drucker an den Durchbrüchen für Ein-/Ausschalter, USB-Buchse & Stromversorgung fühlen.

Man hört den Lüfter auch. Aber meiner Meinung nach sehr leise.

Jetzt zum dem für mich etwas spannenderen Teil, den Verfärbungen am Ultiboard V2.1.4. Zuerst einmal die Bilder:

Board1.thumb.jpg.f7ec667eca2e5d128c986652f3cbfa79.jpg

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Board3.thumb.jpg.58a6086619577c9d107704e7f7c82c91.jpg

Der Drucker stand von der ersten Betriebsstunde auf diesen Füßen.

Was haltet Ihr von den Verfärbungen des Boards an den Schrittmotortreibern?

Ist das noch im "grünen" Bereich oder muss ich mir Sorgen machen?

Der Drucker ist vom 16.03.2016, also noch kein Jahr alt ...

Ich habe deshalb Kupferkühler bestellt. Das kann nicht schaden.

Gruß,

Dirk

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Hallo Oobdoo,

Sieht echt gut aus. Zu den Verfärbungen kann ich dir leider nichts genaues sagen, da ich kein E-Techniker bin.

Aber da ich ja Laminierpressen Konstruiere ( in der Firma, wo ich arbeite), kann ich dir sagen, dass diese bei ca. 450°C mit Harzen und anderen Schweinereinen zu Platinen gepresst werden. Da auch die Lötstelle nicht aufgegangen ist, denke ich, dass du Temperaturen unter 200°C hast und evtl. nur

 

Zudem mir fällt auf, dass mein UM2 keine dieser "schwarzen Zylinder" um die Kabel hat.

Ist das ein Ferritkern zum signalentstören?

Btw: hast du auch einen Bondtech extruder eingebaut?

Habe damit momentan so meine Probleme:

Mit den von Bondtech angegebenen 492,45 e-Steps zieht er nur ungefähr 97mm filament ein, statt 100mm.

habe es daher auf 5011,79 e-steps geändert und nun 100mm einzug.

Aber beim Thinwalltest druckt er mir mein Teil (20x20x15; LxBxH) statt 0,4mm mit 0,8mm breite. und das Teil hat auch 20,4x20,4mm.

Nozzle ist 0,4mm und in Simplify ist alles mit 0,4 vermerkt und extrusion multipier 1.00.

Habe daher mal mit 492,45 e-steps das gleiche gedruckt und wieder das gleiche Ergebnis O.o

Hat hier wer ne idee?

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Hallo Toni,

die schwarzen Zylinder sind tatsächlich Ferritkerne. Den originalen "Riesenferritkern", der von Haus aus drin war, habe ich ersetzt. Und ja, ich habe einen Bondtechextruder mit eingestellten 492,45 steps/mm. Die Abweichung zu den 100mm Filament war so gering<498>, das das glatt als Messfehler durchgehen kann. Im Zweifel korrigiere ich im S3D mittels "Extrusion Multiplier", den setzte ich in der Regel mit 1,03 bis 1,05.

Was verwendest Du als Thinwalltest?

Ach ja, und danke für Infos zu den Platinen(450°C/200°C). aber anscheinend hast Du den Satz nicht zu Ende geführt, oder?

 

Da auch die Lötstelle nicht aufgegangen ist, denke ich, dass du Temperaturen unter 200°C hast und evtl. nur

Gruß,

Dirk(nicht Oobdoo :p)

Dirk

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Sorry xD

ich wollte anmerken, dass du vermutlich nur die Farbe, welche meistens per "Tampondruckverfahren" oder als Folie beim Laminieren/pressen eingelegt wird, überstrapaziert hast.

Die Platine ist ja eigentlich nur ein Isoierender Bauteilträger, welcher verhindert, dass die Einzelnen Leiterbahnen zueinander kontakt haben und alles auf seinem Platz verharrt.

Wie groß sind die Ferritkerne ca.? Dann besorge ich mir dies auch.

Ich habe bei meinen Tests 511,79 e-steps herausbekommen. dann fördert er aus dem Gekürzten Bowdenschlauch auch exakt 100mm Filament (Der eigentliche Bowdenschlauch zur Nozzle ist dabei abgeklemmt, sodass ich hier keine Gegenkräfte wegen Nozzle und Schlauchreibung habe).

Was mich stört, ist dass bei 0,4er Nozzle und 0,4 Extrusion Width sowie 1,00 Extrusion multiplier er 0,8 dicke Wände Druckt!

Ich kann doch schlecht den Extrusion multiplier von 1.00 auf 0.50 reduzieren, das ist ja Pfusch ;)

Die STL-Datei habe ich selbst gemacht. Außenmaße im CAD: 20x20x15mm mit 0,405mm Wandstärke. Bei Exakt 0,4mm Mcht S3D mir Probleme und druckt (zumindest in der Vorschau) nur die Skirt-Bahnen.

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Hallo Toni,

 

Die STL-Datei habe ich selbst gemacht. Außenmaße im CA 20x20x15mm mit 0,405mm Wandstärke. Bei Exakt 0,4mm Mcht S3D mir Probleme und druckt (zumindest in der Vorschau) nur die Skirt-Bahnen.

ich liebe STL-Dateien die man anschauen kann. :)

Wenn Du willst, dann stelle einen Link rein, vielleicht sieht man in der STL-Datei was.

Grüsse aus Bayern

Harry

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Wie kann ich meine STL hier hochladen?

Müsste das auf Youimagine oder Thingverse uploaden und hier verlinken oder?

@Dirk:

Habe mit meinem Freund telefoniert, welcher Staatl. geprüfter e-techniker ist. Er sieht die Sache Kritischer als ich, weil er denkt dass hier mehr Strom fließt als für was das Board ausgelegt ist und daher langsam verkokelt. Was hast du denn da Dran hängen (vorher/nachher)?

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Hallo Toni,

 

@Dirk:

Habe mit meinem Freund telefoniert, welcher Staatl. geprüfter e-techniker ist. Er sieht die Sache Kritischer als ich, weil er denkt dass hier mehr Strom fließt als für was das Board ausgelegt ist und daher langsam verkokelt. Was hast du denn da Dran hängen (vorher/nachher)?

 

da hängt der Bondtechextruder dran, allerdings mit einem eingestellten Maximalstrom von 0,9A anstatt ursprünglichen 1,2A.

Hmm, danke das du nachgefragt hast ... ich bin jetzt etwas ratlos.

Gruß,

Dirk

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Hallo Toni,

sorry wegen der verspäteten Antwort, aber ich mußte dringend weg, deshalb erst jetzt die Antwort.

Habe das Teil selbst mal gedruckt, mit meinen Einstellungen und siehe da, das Teil hat eine Wandstärke von 0,8 mm.

Die Zeichnung ist aber korrekt, irgendwie seltsam. :O

Muß aber dazu sagen, das ich so dünne Wände eigentlich noch nie gedruckt habe.

Habe bisher auch keine Einstellungen zum Verändern der Wandstärke in S3D entdeckt. Als Abhilfe würde ich eine kleinere Düse nehmen, dann sollte es funktionieren, nur bei großen Teilen zieht das dann den Ausdruck sehr in die Länge zeitlich gesehen. :)

Grüsse aus Bayern

Harry

Edited by Guest

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Mit dem test wollte ich eig. Nur sehen ob meine e-steps mit 511,79 passen oder die mit 492,45. Denn dann hätte ich eine über- oder unterextrusion feststellen müssen.

Mache einach mal nen quader und stell die überlappung auf 0%. Dann müsste ich eine unter oder überextrusion auch feststellen können.

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Hallo Toni,

mache gerade einige Tests zu der Wandstärke und komme momentan so auf 0,5mm Wandstärke. In der nächtlichen Suche fand ich Beiträge die eigentlich darauf hindeuten, das der Ultimaker nur eine minimale Wandstärke von 0,8mm schafft, was auch von den Wegen her erklärbar ist.

Die Düse hat 0,4mm und macht eine Aussen- und Innenwand zusammen sind das nun mal 0,8mm. Die Steps haben einen Einfluss auf das Ganze und wäre ein grundlegendes Problem bei jedem Druck. Ich habe jedoch nur in S3D Werte geändert und nicht die Steps verändert vom Bondtech!

Die Druckzeit verändert sich nicht bei meinen Tests, weil ich die Geschwindigkeit nicht verändere, nur die Materialmenge.

Es wäre sehr interessant, was ein normaler Ultimaker ohne Bondtech im Cura-Gcode drucken würde. Vielleicht hat jemand von den anderen Usern mal die 20 Minuten Zeit um es zu testen und uns zu berichten.

Sobald ich wieder mehr weiß, werde ich es hier posten, aber eigentlich wäre ein neuer Thread dafür angebrachter.

Grüsse aus Bayern

Harry

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Hallo DirkT,

Habe das Bild deines Board meinem Schwiegervater gezeigt. Er ist E-Ingenieur und hat den ganzen Tag mit Platinen zu tun. Er sagt, da es so ausgefranst braun ist, ist dort im Zinn verbliebenes Flusssmittel wegen erwärmung ausgetreten ist. Das passiert bei Temperaturen, wo du noch keine Angst um deine Platine haben brauchst. Wenn es eine Überhitzung des Board wäre, wäre es an der heißen stelle dunkel-, und nach außen hin zunehmend helbraun. Zudem wäre, dass die Verfärbung ring- oder bogenförmig und nicht ausgefranst.

Gruß Toni.

@Harry: danke für deine Bemühungen. Das mit 0,8er mindeststärke kenn ich ähnlich vom stratasys Uprint+. Den haben wir in unserer Firma und da ist bei 1.0mm  wandstärke Schluss. Dünner geht nicht.

Aber das beruhigt mich, wenn du die 492,45 e-steps auch verwendest.

Mich wundert es weil ich keine 2 Bahnen erkennen kann. Für mich sieht es aus, als ob die Düse eine 0,8er Bahn erzeugt.

Zum drucken werde ich erst wieder am 16.1 kommen. Habe momentan zu viel um die Ohren. Danke und Grüße Toni

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