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Probleme mit PLA am UM2 evtl umbau auf Direct mit 1,75mm?


Techniktoni

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Posted (edited) · Probleme mit PLA am UM2 evtl umbau auf Direct mit 1,75mm?

Hallo zusammen,

Ich bin mittlerweile soweit, dass ich überlege, meinen Um2 wieder zu verkaufen. Habe heute mal gedruckte Teile von meinem alten  Davinci 2,0 A Duo gefunden und diese sind deutlich besser...

 

Mein Problem:

Ich kämpfe seit Monaten, dass ich saubere Ergebnisse mit PLA bekomme.

Habe schon Pla von Multec (Rot, Blau, Weiß usw.), Inofill (Weiß und Bronze-Farben), Eins3D (Weiß) und von Ultimaker verwendet.

Ich habe Überall beim Start der Bahn Blobs.

Ansonsten immer Stringing, Schwankungen in der Extrusion und bei manchen vor allem Weißen Filamenten ein paar Layer die extrem unterextrudiert sind und ich daher die Teile an dieser Stelle zerreisen kann.

Einzig gute Ergebnisse hatte ich mit:

 

  • Colourfabb Pla in Pink: 0,06 mm Layer, 1.layer 220°C rest 210, 4,8mm Retract bei 45mm/s, lüfter nach 1. Layer bei 100%
  • Greentec in Schwarz: 0,15mm Layer, 1.layer 215°C ab layer 80 220, 7,5mm Retract bei 35mm/s, lüfter nach 1. Layer bei 80%
  • PLA-Tec von Twobears: Gleiche Werte wie Greentec aber mit 195 und 205°C

 

Meine bisherigen Hardware-Änderungen:

Ich habe mittlerweile schon einen Bondtechextruder (mit 1000mA), neuen Bowdentube, neues PTFE-Coupler mit IK2-Isolator, Fanshroud von Labern, 50W Heizpatrone und Temp.-Sensor von 3D-Solex, sowie den Matchless Olsonblock V3 mit Düsen von 0,25-0,5 mm eingebaut/probiert.

Mein Slicer und Parameter:

Es ist egal welche Layerhöhe ich nehme. immer ungleichmäßige Extrusion.

Ich drucke mit Simplify 3D und habe schon Temperaturen von 200-250°C ausprobiert, Geschwindigkeiten von 20mm/s bis 70mm/s und Retract musste ich mit der Zeit von 4,8 auf nun mittlerweile 8,5 steigern (Geschw.: 20mm/s-60mm/s auch schon getestet). Wegen den Blobs habe ich auch schon Z-Hop aktiviert, vor ende der bahn 0,2-0,6mm Extrusion stoppen und auslaufen lassen, wenn der Retract das Material zurück zieht, dass er es um 0,08-0,4mm weniger weit wieder in die Nozzle schiebt. Zudem dass der Drucker die Wände von innen nach außen druckt. sowie die Option, dass er den Retract immer macht auch bei Layerwechsel.

Alternative zum Verkauf:

Umbau auf 1,75mm Filament, wobei ich das ungern mache da Flex-Material (TPU 95) damit nicht  zu drucken ist/war (kenne ich noch vom Davinci). Zudem fand ich den Directextruder besser als Bowden. Da hatte ich nie Stringing mit den oben genannten Materialien und Herstellern.

Habe auch schon die Druckplatte aus Glas (Originale) mehrfach erneuert, aber diese sind immer etwas verzogen und das meist zwischen 0,3 und 0,6.

Wollte auch schon auf Cura 2.7 ausweichen, welches aber extrem unübersichtlich ist und Teilweise einen Bug hat, bei welchem ich die Temperatur nicht einstellen kann (Trotz Häkchen erscheint das Fenster nicht)

Evtl habt ihr ja Ideen oder mal Parameter für mich, für Schichthöhen von 0,1; 0,15; 0,25 und 0,3

Edited by Guest
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    Posted · Probleme mit PLA am UM2 evtl umbau auf Direct mit 1,75mm?

    Ich habe leider keine Tips für 1.75. Ich hatte es mal darauf umgebaut aber einfach nur einen dünneren Bowdentube benutzt und es hat problemlos funktioniert.

    Du hast schon super viel geändert an deinem UM2 - ich kann die Frustration verstehen. Aber vielleicht hast du es damit übertrieben.

    Ich würde empfehlen ganz langsam und von vorne mit Cura 2.7 zu drucken. Ohne die Temperatur umzustellen und die Standardprofile zu nutzen. Wenn du dann damit in der Lage bist vernünftig zu drucken, dann kannst du schon ein Hardwareproblem ausschließen. Denn ich bin davon überzeugt dass der UM2(+) ohne Blobs und Strings drucken kann. Ich habe bis jetzt schon sehr viele Filamentsorten probiert und hatte meist nur Problem mit exotischen nicht-PLA Sorten.

    Es kann auch daran liegen dass die Feuchtigkeit in der Umgebung so hoch ist dass das Filament davon beeinträchtig wird, aber ich nehme nicht an dass du den Drucke im Badezimmer aufgestellt hast :)

    Wenn möglich versuch's mit der normalen Hardware - ohne I2K Coupler, ohne Matchless und ohne Bondtech. Der UM2 müsste auch schon in der Grundausstattung saubere Drucke hinkriegen.

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    Posted · Probleme mit PLA am UM2 evtl umbau auf Direct mit 1,75mm?

    Hallo Nicolinux,

    Das Setup ist momentan auf 2,85mm. Der UM2 mit Orginalteilen war damals schon nicht gut deshalb ja die Umbauten (Unterextrusion, Skipping usw.).

    Nun habe ich mit dem Bondtech kein skipping mehr aber während der Extrusion brechen die Zähne aus dem Filament kleine Stückchen heraus.

    Zudem läuft es mal und dann kommt eine Passage, wo es wieder blockiert.

    Ich glaube, dass entweder meine Settings nicht stimmen und das PLA sich zu gut innen an der Düse anhaftet oder dass die Düse spontan blockiert.

    Habe beim Überprüfen der Einstellungen mal die Laufzeit angesehen und da bin ich seit dem letzen Wechsel von Bowden, Coupler und Nozzle 635h und gut 110m Material durchgelassen habe. evtl liegt es daran.

    Der Bowden ist definitv beschädigt. Durch den Retract hat sich der Klipp ca. 0,5 mm 233020tief radial in den Bowden rein gearbeitet, sodass ich ihn nicht mehr lösen konnte und mit einem Seitenschneider entfernen musste.

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    Posted (edited) · Probleme mit PLA am UM2 evtl umbau auf Direct mit 1,75mm?
    neues PTFE-Coupler mit IK2-Isolator

    Ich empfehle dir die neuen TFT(TFM)-Coupler und ohne den IK2-Isolator.

    Das Problem was ich mit den IK2 beobachtet habe ist, das sich der IK2 durch hitze und druck etwas "ausdehnt" dadurch wird auch der Innen-ø kleiner (bei mir bis zu 2.9 normal ist 3,2mm) dadurch hatte ich eigentlich ähnliche Probleme wie du, habe größere Retract schreiben müssen weil der IK2 bremste = Stringing.

    Zum Prüfen kannst du eine Atomic machen Düse weg und von unten versuchen ein 3mm Gegenstand einzuführen (bei mir war es mein 2mm Inpus, der hat ein 3mm Schaft) wenn dieser streng oder gar nicht durch geht hast du schon mal ein Problem gefunden. Du könntest jetzt mit ein ø3,2mm Bohrer von unten in montierten zustand aufbohren das hat mir auch zeitweise geholfen, weis nur nicht wie sich das mit den Chrom Block verträgt wenn´st du da mit einen Bohrer reingehst!

    Ich drucke jetzt auch jedenfalls ohne IK2!

    Nun habe ich mit dem Bondtech kein skipping mehr aber während der Extrusion brechen die Zähne aus dem Filament kleine Stückchen heraus.

    Das könnte auch von IK2 kommen falls der diese Verengung in Heater verursacht, also größere Extrusion kraft erfordert.

    Directextruder

    Gibt es auch als 3mm Variante

    https://ultimaker.com/en/community/35608-zero-gravity-direct-drive-extruder

    https://ultimaker.com/en/community/46596-zero-gravity-extruder-v10

    Wollte auch schon auf Cura 2.7 ausweichen, welches aber extrem unübersichtlich ist und Teilweise einen Bug hat, bei welchem ich die Temperatur nicht einstellen kann (Trotz Häkchen erscheint das Fenster nicht)

    Ich glaub das ist kein Bug :D

    Das Ausrufezeichen deutet darauf hin was die Ursache ist das es ausgeblendet ist, die Erklärung ist nicht so eindeutig bzw. mit der Deutsch Übersetzung kann ich auch nichts anfangen.

    Der Grund ist auf jedenfalls der gcode Typ:

    ultigcode (Ultimaker2) = Temperaturen werden am Drucker eingestellt (daher in

    Cura ausgeblendet)

    Deine Möglichkeit das zu umgehen ist den gcode Typ in den Drucker Einstellungen auf Marlin zu ändern, dann stehen dir alle Einstellung zur Verfügung

    Der Bowden ist definitv beschädigt. Durch den Retract hat sich der Klipp ca. 0,5 mm 233020tief radial in den Bowden rein gearbeitet, sodass ich ihn nicht mehr lösen konnte und mit einem Seitenschneider entfernen musste.

    Bei den Bondtech musst du drauf achten das sich der Bowsen so gut wie gar nicht bewegen kann, wenn er sich bewegt schneidet er sich immer tiefer rein und bewegt sich dann immer immer mehr.

    Hier habe ich schon mal eine Diskussion darüber gehabt

    https://ultimaker.com/en/community/18369-bondtech-qr-30-universal?page=9#reply-162208

    Gruß Gerd

    Edited by Guest
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    Posted · Probleme mit PLA am UM2 evtl umbau auf Direct mit 1,75mm?

    Hallo Gerd,

    Danke für die Tipps!

    Der Clip welcher den Bowden hält ist nicht der am Bondtech sondern am Druckkopf.

    Ich habe den Bowden gestern an der Beschädigten Stelle abgeschnitten. Jetzt reicht er gerade noch um das Druckbett abfahren zu können.

    Aber: Problem Gelöst!

    1.

    Der Clip hat sich so weit in den Bowden reingearbeitet, dass er beim Retracten die restliche Wanddicke vom Bowden gegen das Filament geklemmt hat. Das Habe ich von Hand getestet, indem ich unten am Bondtech gezogen, und zuvor die Schraube mit Druckfeder entfernt hatte.

    2.

    Nicolinux hat mich mit seinem Ansatz gedanklich nochmal meine Umbauten zurück gehen Lassen und alles was ich bisher Druckte war immer mit Laberns Fanshroud.

    Ich denke der Labern Fanshroud bläst mir anscheinend zu stark auf die Düsenspitze. Bei meinen versuchen hatte ich den Lüfter immer bei 70% und 245°C (bei 0,25 Schichthöhe und 30- 60mm/s geschw.) und Exrusionsprobleme.

    Beim zweiten Versuch habe ich bei 245°C und 100% Fanspeed (t=0,25; 20-40mm/s) eingestellt und nichts ging mehr jedoch waren die First layer ohne Kühlung immer Top (schon bei 230°C)

    Momentan druckt er Sauber bei 280°C und 100% lüfter.

    Ich werde ihn aber mal auf deinen Fanshroud umbauen.

    Erstaunlicherweise macht das Greentec Material, aus welchem der Fanshroud ist, den 21h-Druck bei 280°C mit :D

    BTW:

    Wofür hat der Um2+ auf dem PTFE-Coupler ein Edelstahlring, während der Um2 eine Druckfeder hat?

    Um Fertigungstoleranzen von der Kombinaton von PTFE-Coupler, Heatblock, Stahlcoupler und Alurahmen (welcher die Hotendlüfter aufnimmt) auszugleichen wäre doch die Druckfeder besser als Niederhalter für den Coupler geeignet.

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    Posted (edited) · Probleme mit PLA am UM2 evtl umbau auf Direct mit 1,75mm?

    Der Clip welcher den Bowden hält ist nicht der am Bondtech sondern am Druckkopf.

    Das gilt für beide seiten, bei mir lag das Problem auf Bondtech Seite

    Ich denke der Labern Fanshroud bläst mir anscheinend zu stark auf die Düsenspitze. Bei meinen versuchen hatte ich den Lüfter immer bei 70% und 245°C (bei 0,25 Schichthöhe und 30- 60mm/s geschw.) und Exrusionsprobleme.

    Beim zweiten Versuch habe ich bei 245°C und 100% Fanspeed (t=0,25; 20-40mm/s)  eingestellt und nichts ging mehr jedoch waren die First layer ohne Kühlung immer Top (schon bei 230°C)

    Momentan druckt er Sauber bei 280°C und 100% lüfter.

    Das Problem hatte ich auch aber mit einer 25 Watt Heizung.

    Bei einer 50 Watt Heizung kann ich mir nicht so richtig vorstellen, bzw. bei mir ist die Temp gesunken bis Ende war (Druck mit Fehler abgebrochen). Aber wenn du noch bis 280C kommst mhhh kann ich mir nicht vorstellen.

    BTW Warum kannst du bis 280C einstellen, bei mir ist bei 260C Ende.

    Nicht das du da total Konfuse PID Einstellung hast!

    Hast du auch mal nachgemessen welche Temp am Block anliegt, nicht das du ein Problem mit der Temp. Sensor hast weil z.B. der Sensor falsche Werte misst oder er steckt nicht komplett richtig drin! Zeigt 280C an ist aber in Wirklichkeit an der Nozzle nur z.b. 200C.

    Wofür hat der Um2+ auf dem PTFE-Coupler ein Edelstahlring, während der Um2 eine Druckfeder hat?

    Um Fertigungstoleranzen von der Kombinaton von PTFE-Coupler, Heatblock, Stahlcoupler und Alurahmen (welcher die Hotendlüfter aufnimmt)  auszugleichen wäre doch die Druckfeder besser als Niederhalter für den Coupler geeignet.

    Genau genommen hat der UM2+ keinen PTFE-Coupler (habe mich oben nicht verschrieben ;))

    Das sind TFT (der von 3dSolex ist glaube ich TFM) die sind viel haltbarer wie die PTFE-Coupler. Brauchen aber meine ich mehr Druck, und dies schaft die Feder nicht mehr.

    Gruß Gerd

    Edited by Guest
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    Posted · Probleme mit PLA am UM2 evtl umbau auf Direct mit 1,75mm?

    Ich nutze den UM2+ mit den standard TFT Coupler und mit Metallring statt Feder. Mit 25W Heizung (oder waren es 30W?) und standard Feeder. Ich hatte auch einen Temperaturfühler der falsche Werte geliefert hat. Am besten bei der Gelegenheit das PID Tuning nochmal machen (falls du die Tinkergnome Firmware benutzt - dann direkt aus dem Menü).

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    Posted · Probleme mit PLA am UM2 evtl umbau auf Direct mit 1,75mm?

    Hallo Ihr beiden,

    Ich habe mir zum Übrprüfen der Werte nun den hier bestellt:

    https://www.sensorshop24.de/handmessgeraete/temperatur/handmessgeraet-4-kanal-typ-k-von-50-c-bis-1370-c-hochgenau/a-91919/

    der Fühler hat eine Abweichung von 1,5 °C oder 0,004× |t| (t=Solltemperatur).

    Bevor ich auf den neuen Fan shroud umgebaut habe, hatte ich (Per S3D) PID- Werte von:

    Kp:20,12, Ki:3,65 und KW: 27,68 (20 Durchläufe bei 210°C und 100% Lüfter mit Material).

    Nachdem ich den Fanshroud ausgewechselt habe, habe ich wieder über S3D das PID-Tunig laufen lassen und folgende Werte erhalten:

    Kp:19,56 Ki:3,21 Kd: 29,80; (Wieder 210°C, 20 durchläufe bei 210°C)

    Nun habe ich mal das wieder 20x laufen lassen aber über die Tinkerware bei 220°C und ohne Lüfter. nun Habe ich Kp:14,83, Ki:1,90 und Kd:28,98

    nun druckt er den Firstlayer bei 240° und (sofern Lüfter unter 70% sind) die restlichen Layer mit 255°C wenn ich Schrittweise die Lüfter erhöhe stockt der Filamentfluss ab 85%.

    Jedoch Schankt mit den neuen PID-werten die Temperatur während des Druckes um +- 3°C.

    Den Sitz der Heizpatrone und des PT-100-Fühler habe ich überprüft und diese wurden beim Tausch auch mit "Thermigrease®TG 20044" eingebaut. (3,8W/mK und bis 350°C).

    Das einzige was noch sein könnte, ist das sich der Stecker des PT-100-Elements von der Platine gelöst hat, da ich beim einbau die "Verschlussnase" der "Steckdose" abgebrochen hatte...

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    Posted · Probleme mit PLA am UM2 evtl umbau auf Direct mit 1,75mm?

    @ Gerd, Evtl drucke ich mir mal aus Greentec deinen Fanshroud. Hast du den Link von deinem? Finde ihn auf youimagine gerade nicht.

    Btw: Mit der Tinkerware 17.-Irgendwas, kann ich bis auf 300°C hoch gehen.

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    Posted · Probleme mit PLA am UM2 evtl umbau auf Direct mit 1,75mm?

    So nun habe ich auch die Stecker an der Platine überprüft.

    Scheint alles in Ordnung zu sein.

    Habe PID-Tuning per tinkerware habe ich wieder 20x laufen lassen:

    1 x wieder bei 220°C und mit Lüfter 100% und bekam Kp:19,38, Ki:2,94 und Kd:31,99

    1x wieder mit 220°C mit Lüfter 100% und nah (wie beim 1. Layer) an der Druckplatte und bekam Kp:15,92, Ki:2,02 und Kd31,36.

    Irgendwie stimmt hier vermutlich etwas nicht..

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    Posted (edited) · Probleme mit PLA am UM2 evtl umbau auf Direct mit 1,75mm?

    Irgendwie stimmt hier vermutlich etwas nicht..

    Wie ich bestimmt schon irgendwo erwähnt habe, ergibt das PID-Tuning nicht immer sinnvolle Ergebnis, mir wurde gesagt das der Ki Wert um die 2,00 liegen soll weis aber nicht wie das mit einer 50 Watt Heizung ist. Meine auch auf Github gelesen zu haben das darin doch noch ein Firmware Bug vorhanden ist, es werden die richtigen Werte ermittelt aber die falschen eingespeichert, weis aber nicht mehr wo ich das gelesen habe.

    @ Gerd, Evtl drucke ich mir mal aus Greentec deinen Fanshroud. Hast du den Link von deinem? Finde ihn auf youimagine gerade nicht.

    https://www.youmagine.com/designs/ultimaker-2-fan-mount-double

    Btw: Mit der Tinkerware 17.-Irgendwas, kann ich bis auf 300°C hoch gehen.

    Laut Github ist immer noch 260C eingestellt

    https://github.com/TinkerGnome/Ultimaker2Marlin/blob/2e6d7232fb75e1ae346fdfa45b7476da95f20562/Marlin/Configuration.h#L176

    Es werden noch 15C abgezogen also kann man nur 260C einstellen.

    Ich meine das kann auch durch total konfuse PID-Werte verursacht werden.

    Mach mal ein Factory Reset

    Und schau dann mal was du einstellen kannst, dann mach mal PID-Tuning und schau ob sich da was ändert.

    Für so hohe Temp ist der Coupler gar nicht ausgelegt, kann mir das nicht vorstellen.

    Bin mir aber unsicher da ich gerade ein Post gelesen habe da ist auch von 300C die rede??

    @tinkergnome ist das normal das man bis 300C heizen kann mit der Tinker v17.

    Den Sitz der Heizpatrone und des PT-100-Fühler habe ich überprüft und diese wurden beim Tausch auch mit "Thermigrease®TG 20044" eingebaut. (3,8W/mK und bis 350°C).

    Mein Fehler was ich gemacht habe (beim umbau auf Olsson Block), da die Kabelklemme stärker war wie die Bohrung habe ich gedacht das gehört so,

    20160131_002856.thumb.jpg.0ef9df270d9c99a09f7926eaaf0a190a.jpg Falsch gedacht. Nach etwas zusammen drücken ging das ding einiges weiter rein, also genau drauf achten.

    Gruß Gerd

    Edited by Guest
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    Posted (edited) · Probleme mit PLA am UM2 evtl umbau auf Direct mit 1,75mm?

    @tinkergnome ist das normal das man bis 300C heizen kann mit der Tinker v17.

    Ja, Du schaust an der falschen Stelle. Das sind nur die Default-Werte, einige davon werden beim Kompilieren noch ersetzt. Hier am Ende der Zeile z.B.:

    https://github.com/TinkerGnome/Ultimaker2Marlin/blob/geek_mode/Marlin/package.sh#L64

    Für so hohe Temp ist der Coupler gar nicht ausgelegt, kann mir das nicht vorstellen.

    Bin mir aber unsicher da ich gerade ein Post gelesen habe da ist auch von 300C die rede??

    Für den Standard-Coupler ist das natürlich ungesund, aber es gibt ja auch Umbauten auf andere Hotends, und 3DSolex verspricht ja für den I2K 295°C "all day long". Dafür ist das gedacht.

    Edited by Guest
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    Posted · Probleme mit PLA am UM2 evtl umbau auf Direct mit 1,75mm?

    Ja, Du schaust an der falschen Stelle.

    Ich lerne nicht aus :)

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    Posted · Probleme mit PLA am UM2 evtl umbau auf Direct mit 1,75mm?

    Hallo zerspaner_gerd und tinkergnome

    Ich glaube ich habe endlich den Fehler gefunden.

    Und zwar hatte ich doch auf den Matchless olsonblock V3 umgebaut. Danach hatte ich mehr Stringing und Blobs beim Start der Bahn.

    Zudem war der Bowdenschlauch am Druckkomf so lose, dass er sich beim Retract gut 3mm hob.

    Daher habe ich meine Retractwerte von 4,8 auf 8,5mm angehobnen, und den Bondtech extruder mit 1000mA betrieben.

    Ich denke dass durch das Retrcten oder evtl Atomic Pull, mein I2K isolator brach.

    DSC_1014.thumb.JPG.a44c6abfc1a3d56ddb83dccd7688ff83.JPG

    Bei der Demontage fand ich Brösel von diesem und ein aufgestelltes Bruchstück, sodass der Coupler um gut 3mm nach oben geschoben wurde. Der so entstandene Hohlraum wurde von PLA ausgefüllt, wesshalb ich vermutlich erst bei 280°C Filament durchschieben konnte. Hier im Bild das schwarze I2K-Bruchstück mit weisem PLA.

    DSC_1012.thumb.JPG.f081c769e122dad78a747a6b03a2ddbc.JPG

    Dadurch dass ich ja mehrfach die PID-Werte ermitteln lies, hatte ich leider einen Zwischenfall den evtl. tinkergnome abstellen könnte.

    Und zwar war der Druckkopf recht weit vorne, rechts, als ich ihn ausgeschalten hatte.

    Beim Druckkopf Home-Fahren wurde dieser zuerst nach hinten gegen das Schutzblech vom Motor gefahrenDSC_1021.thumb.JPG.69f393dd0e0747d41849c54823fae3bf.JPG

    und dann nach links zum Home-Sensor. Anscheinend ist der Matchlessblock tiefer als die anderen, sodass zuerst die Heizpatrone auf das Blech gedrückt wurde und dann daran entlang gezogen wurde.

    Das Blech hat mir im Resultat das Kabel des Heizpatrone Durchschnitten. DSC_1020.thumb.JPG.e7d5a5f0d973ccbf5a66e502f362d342.JPG

    @ Thinker: Kann man die Firmware nicht abändern, sodass zuerst die X-Achse und dann erst die Y-Achse ihr Homing durchführt?

    Als abstellmaßnahmen habe ich:

    - eine neue Nozzle eingesetzt

    - neuen Coupler

    - neuen I2K-Isolator

    - neuen Bowden und diesen mit neuen Clips so Befestigt, dass er nicht mehr im Clip Bewegt und an den Kanten abschabt.

    - neue Heizpatrone

    - werde noch neuen Fanshroud drucken

    - Atomic-pull mit I2K-Isolator unterlassen, da die Matchlessbohrung im Heating-bereich Größer ist als die vom I2K und damit der sich am Filamentende bildende Pfropf im Durchmesser größer ist als der vom I2K.

    - Wie beim um2+ die Druckfeder durch eine Metallhülse ersetzte (Alu oder 1.4305=VA)

    Was meint ihr? habe ich etwas übersehen?

    BTW: Wärmeleitpaste ja oder nein?

    Danke im voraus für eure Gedanken hierzu :)

    DSC_1014.thumb.JPG.a44c6abfc1a3d56ddb83dccd7688ff83.JPG

    DSC_1012.thumb.JPG.f081c769e122dad78a747a6b03a2ddbc.JPG

    DSC_1021.thumb.JPG.69f393dd0e0747d41849c54823fae3bf.JPG

    DSC_1020.thumb.JPG.e7d5a5f0d973ccbf5a66e502f362d342.JPG

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    Posted (edited) · Probleme mit PLA am UM2 evtl umbau auf Direct mit 1,75mm?

    Ich glaube ich habe endlich den Fehler gefunden.

    Mal eine kleine Anmerkung, hättest du den versuch gemacht wo ich oben in ersten Post geschrieben habe, hätte dir vermutlich gleich was auffallen müssen.:(

    Beim Druckkopf Home-Fahren wurde dieser zuerst nach hinten gegen das Schutzblech vom Motor gefahren

    und dann nach links zum Home-Sensor. Anscheinend ist der Matchlessblock tiefer als die anderen, sodass zuerst die Heizpatrone auf das Blech gedrückt wurde und dann daran entlang gezogen wurde.

    Das Blech hat mir im Resultat das Kabel des Heizpatrone Durchschnitten.

    @ Thinker: Kann man die Firmware nicht abändern, sodass zuerst die X-Achse  und dann erst die Y-Achse ihr Homing durchführt?

    Kann mir das nicht vorstellen:

    1. Bei mir ist ca. 10mm Luft zum Fanshroud + ca. 5mm zur Patrone.
      Der Matchlessblock kann doch nicht 15mm tiefer sein?? oder??
    2. Bei mir fährt die Firmware beide Achsen gleichzeitig auf Referenzpunkt, da kommt bei mir der Druckkopf, wenn er vorne rechts ist, Nichtmal in der nähre von den Blech!
      War das ein Druckstart??
      Du verwendest doch auch Simplify 3D, dann schau mal in deinen Start Script rein vermutlich wird da erst die Y Achse auf Referenz gefahren.

    - neuen I2K-Isolator

    - Wie beim um2+ die Druckfeder durch eine Metallhülse ersetzte (Alu oder 1.4305=VA)

    BTW: Wärmeleitpaste ja oder nein?

    Wenn du nur PLA druckst (unter <260C) würde ich den IK2-Isolator weg lassen.

    Bei der Alu Hülse musst du auf der höhe achten https://ultimaker.com/en/community/20646-federersatz

    Keine Wärmeleitpaste, wurde mir auch empfohlen seit her ist meine Patrone und Sensor fest.

    Gruß Gerd

    Edited by Guest
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    Posted · Probleme mit PLA am UM2 evtl umbau auf Direct mit 1,75mm?

    Hallo Gerd, du hattest recht, der Pt100 &Heizpatrone sitzen höher als das Schutzblech. Keine ahnung, warum es meine Patrone erwischt hat.

    Ich habe temp.messung im druckkopf durchgeführt. Dort zeigt er mir 8 grad mehr an als am Display. Die Pid- werte passen mit denen von anderen leuten zusammen, welche auch matchless usw. Haben.DSC_1027.thumb.JPG.f8e4b2cc9d081dc7071d3c02a2e2ccc0.JPG

    Wenn ich den I-wert auf 0 stelle passt es in der düse und am display steht dann statt 220 nur mehr 212 grad DSC_1028.thumb.JPG.87fcf8523d8ceda8007be5c19594aa17.JPG. Ist der offset evtl nötig/ gewollt oder sollte ich den alten Pt durch einen neuen ersetzren?

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    Posted (edited) · Probleme mit PLA am UM2 evtl umbau auf Direct mit 1,75mm?

    Hallo Gerd, du hattest recht, der Pt100 &Heizpatrone sitzen höher als das Schutzblech. Keine ahnung, warum es meine Patrone erwischt hat.

    Hattest du vielleicht das Schutzblech demontiert? Das dass vielleicht nicht komplett wieder in den unteren "Nuten" drin war?

    Ich habe temp.messung im druckkopf durchgeführt. Dort zeigt er mir 8 grad mehr an als am Display. Die Pid- werte passen mit denen von anderen leuten zusammen, welche auch matchless usw. Haben.

    Wenn ich den I-wert auf 0 stelle passt es in der düse und am display steht dann statt 220 nur mehr 212 grad. Ist der offset evtl nötig/ gewollt oder sollte ich den alten Pt durch einen neuen ersetzren?

    Da hast du was falsch verstanden. Die PID Einstellung ist kein "Offset" für der Temperatur.

    Sondern die PID Setting regelt das Heizen (Dauer, stärke und (wie sagt mann) regelt gegen den Temp. verlust wo beim extrudieren ensteht.)

    Wenn du jetzt versuchst zu drucken wirst du wahrscheinlich keine stabile Temperatur bekommen bzw. er bricht schon ab weil er die Soll Temp. gar nicht erreicht.

    Dein gemessene Temp. ist interessant wenn du mehrere Drucker hast, denn die Temp. Sensoren sind nicht so genau und gleich. Der UM2+ Sensor soll angeblich genauer sein was die Temp angeht. Beim UM2 Sensor hat es immer geheißen das er wiederhol genau ist was eigentlich beim 3D Drucken ausreicht, weil mann da ja erst die genaue Werte ermitteln muss, nur zum vergleichen wird es schwierig weil die Temps unterschiedlich sein können.

    Ich habe bei meinen PID Setting geschaut (Ich drucke Dual) das dass Heizen von der Standby Temperatur (ca. 170C) auf Drucktemperatur (ca. 220C) "einigermaßen" gut passt. Also kein zu starkes Überschwingen/Unterschwingen schnelles einpendeln

    Mit Einer Düse reicht es eigentlich wenn die Temp konstant bleibt (und vielleicht wenn man z.B. die Temp nach der ersten Schicht ändert, dass die Temp. dann nicht gleich 15C unter soll fällt) und beim Druck Start die Temp nicht gerad gleich 20C drüber hinaus schießt.

    Gruß Gerd

    Edited by Guest
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    Posted · Probleme mit PLA am UM2 evtl umbau auf Direct mit 1,75mm?

    Hallo Gerd, dann entnehm ich deiner antwort das soll so sein.

    Als Pt 100 habe ich 3D solex drin. Diese haben eine Genauigkeit von Din B mit ± ( 0,3 + 0,0050 [t] ) und sind damit die ungenauesten. Bei 220C macht das schon ± 1,4C.

    Mein Messfühler ist ein Typ K Thermoelement mit 1,5 °C oder 0,004× |t| (bei 220C ±0,88, daher gelten die ±1,5C).

    Dann lasse ich den Pt100 erst mal drin

    Das die PID werte eig nichts mit der absoluttemperatur zu tun haben ist mir klar darum war ich über das verhalten erstaunt, was man damit anrichten kann ;)

    Gruß, Toni

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    Posted · Probleme mit PLA am UM2 evtl umbau auf Direct mit 1,75mm?

    Hallo Gerd, dann entnehm ich deiner antwort das soll so sein.

     

    Meinst du die Temp different zu deinen Messgerät?

    Ob das so sein soll kann ich nicht bestätigen, aber es liegt in den Rahmen wo ich denke das dass Passt.

    Hatte oben ja mal was erwähnt mit "Temp prüfen" aber da habe ich eine größeren Temp unterschied befürchtet also 260C eingestellt liegen aber nur 200C an.

     

    Als Pt 100 habe ich 3D solex drin. Diese haben eine Genauigkeit von Din B mit ± (  0,3 + 0,0050 [t] ) und sind damit die ungenauesten. Bei 220C macht das schon ± 1,4C.

     

    Wo hast du diese Information her?

    Ich habe das einmal hier in Forum gelessen

    UM2 (irgendwas mit "A" wahrscheinlich dann DIN A? oder? und der

    UM2+ (irgendwas mit "B" wahrscheinlich dann DIN B?

    Aber bei den Händler liest man davon gar nichts mehr, auch auf der Website von 3dSolex steht auch nicht, ob A oder B

     

    Das die PID werte eig nichts mit der absoluttemperatur zu tun haben ist mir klar darum war ich über das verhalten erstaunt, was man damit anrichten kann ;)

     

    Deshalb habe ich oben geschrieben

     

     

    Btw: Mit der Tinkerware 17.-Irgendwas, kann ich bis auf 300°C hoch gehen.

     

    Ich meine das kann auch durch total konfuse PID-Werte verursacht werden.

     

    Den wo ich mit den Werten gespielt hatte, habe ich einen unterschied von 30C zusammen gebracht :p also 200C eingestellt 230C geheizt

    Gruß Gerd

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