Adhérence au Plateau

[Matthieu49 0]

Bonjour à toute la communauté,

Nous avons récemment fait l'acquisition d'une Ultimaker 2+ dans le but de produire des boîtiers servant à loger des Raspberry Pi 2. Le boîtier, en deux parties, a été dessiné sur Sketchup.

Les premières impressions, bien que parfois difficiles, se sont passé sans trop d'encombres. Les boîtiers ont vu le jour avec quelques défauts mais rien de bien méchant.

Depuis quelques jours cependant, nous sommes confrontés à un problème très embêtant d'adhésion de notre pièce sur le plateau. La plupart du temps elles se décollent avant la fin, ou si ce n'est pas le cas elles sont à la limite du décollement ce qui la fait bouger et cause des défauts d'impression en fin de pièce.

Voici les réglages que nous avons effectués dernièrement:

- Pièce: X= 139mm; Y= 85mm; Z= 14mm

- Plateau chauffant: 60°C

- Température d'extrusion: 185 °C

- Ajout d'un Brim pour aider à l'adhérence

- Le plateau a été réglé en planéité et en hauteur, lavé à l'alcool, pas d'utilisation de glu ou autre

- Matière utilisé: PLA de chez NEOFIL 3D

Avec ces paramètres, la pièce se décolle au bout de la 20ème couche (environ).

On a aussi fait d'autres réglages complètement différent:

- Plateau chauffant: 70°C

- Température d'extrusion: 210°C

- Ajout d'un Raft

- Le plateau a été réglé en planéité et en hauteur, lavé à l'alcool, pas d'utilisation de glu ou autre

- Matière utilisé: PLA de chez NEOFIL 3D

Dans ce cas, la pièce se termine, mais le raft est à la limite du décollement se qui finit par créer du mouvement sur la pièce et tend à la décaler lors de l'impression.

Si vous avez quelques conseils, astuces ou autres, nous sommes fortement preneurs

Matthieu

[darkdvd 976]

hauteur de la première couche ?

hauteur des autres couches ?

[Matthieu49 0]

hauteur de la première couche ?

hauteur des autres couches ?

 

Première couche: 0.3mm (vitesse à 20mm/s)

Autres couches: 0.1mm (vitesse autour de 80 mm/s)

[fredlime 114]

Bonjour,

Je ne connais pas cette matière, mais quelques remarques

Avec le PLA, je ne pense pas que l'augmentation de la température plateau soit une bonne solution. Il faut se tenir légèrement en dessous de la température 'TG', donc 60° est un maximum a mon avis.

55° voir 50° est préférable si tu ne veux pas que les premières couches s'affaissent (pied d'éléphant).

Raft ou BRIM, cela va générer des imperfections au niveau du plateau et des retouches post impression. C'est rarement utile avec le PLA qui a peu de retrait. Tu as simplement un probleme d'adhérence sur le verre.

La laque est peu efficace avec un plateau à 60° (80° mini)

Le scotch, doit donner de bon résultat, mais je le trouve peu pratique.

Je te conseil la colle bâton, c'est très efficace. Un coup d'éponge c'est propre.

Après, tu peux changer de matière. D'ailleurs, le Raspberry chauffe pas mal, je ne sais pas si le PLA tiendra dans le temps ?

Mais c'est un probleme çà

Fred.

[Matthieu49 0]

Bonjour,

Je ne connais pas cette matière, mais quelques remarques

Avec le PLA, je ne pense pas que l'augmentation de la température plateau soit une bonne solution. Il faut se tenir légèrement en dessous de la température 'TG', donc 60° est un maximum a mon avis.

55° voir 50° est préférable si tu ne veux pas que les premières couches s'affaissent (pied d'éléphant).

Raft ou BRIM, cela va générer des imperfections au niveau du plateau et des retouches post impression. C'est rarement utile avec le PLA qui a peu de retrait. Tu as simplement un probleme d'adhérence sur le verre.

La laque est peu efficace avec un plateau à 60° (80° mini)

Le scotch, doit donner de bon résultat, mais je le trouve peu pratique.

Je te conseil la colle bâton, c'est très efficace. Un coup d'éponge c'est propre.

Après, tu peux changer de matière. D'ailleurs, le Raspberry chauffe pas mal, je ne sais pas si le PLA tiendra dans le temps ?

Mais c'est un probleme çà

Fred.

 

Test avec de la colle en bâton et plateau à 55 °C, même constat, la pièce se décolle très vite :/

[rigs 735]

Salut

Tu utilises la ventilation pendant l'impression ?

[fredlime 114]

On peut avoir une photo de ta première couche ?

Sur des surfaces fines, il est parfois nécessaire d'augmenter le contact par des plots.

Ou définir un ancrage supplémentaire pour maintenir un angle.

Fred.

[sappas 3]

Salut,

Je peux me permettre de ramener ma fraise, je viens de calibrer mon UM2 avec du PLA Néofil Rouge !

Mon UM2 se rapproche de ton UM2+ par divers upgrades.

- Température d'extrusion selon vitesse entre 190 et 205°

- Bed à 51°

- Ventilation de 50 à 100%

- PrintSpeed entre 50 et 100%

- Brim 8mm

Pour ton problème d'adhésion, cela vient de la manière dont tu écrases ta première couche...

Si tu fais des boudins à peine déposé, c'est pas bon, il faut que ta buse viennent écraser le boudin à l'impression.

- Pas assez écrasé, ça se décolle, le brim se détache trop "bien", aucun intérêt

- Trop écrasé, super adhérence, par contre post traitement important, le moteur de l'extruder travaille mal et force, il passe son temps en mode retrait pour soulager la pression sur le moteur.

Pour calibrer ta première couche, et ton plateau, je le fais en live sur le brim, par effet de transparence... C'est mieux que la feuille de papier de 80gr...

J'ai fait mes tests sur des boîtiers vesa pour RPI, un peu comme toi, n’hésites pas à n'imprimer qu'une couche, tu laisses refroidir, tu décolles, et tu regardes comment ton brim se détache de ta pièce.

Différentes techniques, ma première couche est comme les autres, ou tu peux maximiser l’épaisseur de cette couche, une fois la technique trouvée, gardes-la, et la calibration plus besoin d'y toucher.

Ta première couche doit être presque un miroir, c'est la présence de l'air entre les boudins, combiné avec le retrait du PLA, qui te fait décoller la pièce.

Avec ce PLA, pas besoin de colle UHU, de scotch 3M, etc...

Edited August 5, 2016 by Guest

[darkdvd 976]

PrintSpeed entre 50 et 100%

 

entre 50 et 100% de quoi ?

[sappas 3]

 

PrintSpeed entre 50 et 100%

 

entre 50 et 100% de quoi ?

 

Milles excuses, 50% correspond à 30mm/s

[Nano-nc 136]

Après, tu peux changer de matière. D'ailleurs, le Raspberry chauffe pas mal, je ne sais pas si le PLA tiendra dans le temps ?

Fred.

 

Le PLA tient très bien, j'ai un rapsberry avec octoprint dans un boitier en PLA ultimaker blanc depuis 1 an, il ne bouge pas.

Par contre, ça semble bien le matériaux qui pose problème, parce que, avec ou sans colle, chez moi, le PLA aurait plutôt tendance à adhérer un peu trop bien...

Alors cette marque a peut-être une composition particulière

@Matthieu49:

Pour le tube de colle: l'idéal est de passer un coup de sopalin ou d'éponge mouillée pour faire une sorte d'"aquarelle" de colle.

Autre suggestion: l'acétone dégraisse mieux que l'alcool.

Quand je nettoie ma plaque, c'est à l'eau chaude et au produit vaisselle, et je la finis toujours à l'acétone pour enlever toute trace. Ensuite je tartine de colle si mon modèle a une surface d'adhérence faible. sinon, il n'y a besoin de rien pour un objet avec une bonne base. Ni raft, ni brim.

Mais l'adhérence de la première couche est primordiale, et elle doit, comme les autres l' expliquent, être bien écrasée.

Et pour la température: augmenter celle de la tête, mais pas celle du plateau me semble aussi être une bonne solution.

Je moyennerais 190° pour l'extrusion, 55 -60° pour le plateau. pas plus. Et ralentir un peu l'impression de 80 à 60.. baisser un peu les ventilos s'ils sont à 100% pour éviter une rétraction trop rapide des couches supérieures.