Ja, genau deshalb. Oder meinst Du, dass es auch ohne geht?
Ich geh mal davon aus das du PLA genommen hast wenn man von der Temperatur ausgeht.
Mit olsson block sind da je nach Fabrikat so ungefähr 225°C zu empfehlen, ohne den Block etwa 10°C weniger als Faustregel.
Nach meiner Erfahrung ist aber ABS auf jeden Fall besser, weil es besser mit der Belüftung klar kommt und "schneller aushärtet".
Meine Erfahrung:
ABS nehmen und 5-10 Grad heisser als der Herteller angibt (bei mir ist es Innofil Silber).
Layer 0,1mm sollte auch das Maximum sein bei den Löchern und der Größe.
Support kann man lassen.
Die Geschwindigkeit geht an sich in Ordnung, das Ganze liegt eher an der niedrigen Temperatur, so auch das retract Problem.
Grundsätzlich wäre es noch sehr hilfreich zu wissen welchen durchmesser die Düse hat, in meinem Fall rede ich von einer 0,25er.
Das mit der höheren Temperatur als es der Hersteller empfielt, ist keine Aufforderung es zu machen. Ich meine nur das ich es so machen würde mit dem Olsson Block.
Edited by GuestHi,
also ich habe die 0,4'er Düse und es ist ein original UMO+. Ich drucke mit PLA.
Danke schon einmal!
Gruß Frank
Mit olsson block sind da je nach Fabrikat so ungefähr 225°C zu empfehlen, ohne den Block etwa 10°C weniger als Faustregel.
Hallo Falko,
Der Olsson Block an sich verlangt keine höheren Drucktemperaturen. 225°C ist sehr hoch. Mit so einer Temperatur drucke ich höchstens, wenn ich die 0,8er Düse mit einem hohen Vorschub verwende und die Qualität der Flächen zweitrangig ist. Mit 225°C würden sich die Probleme von Frank eher vergrößern, insbesondere die schmalen Stege zwischen den Bohrungen.
Nach meiner Erfahrung ist aber ABS auf jeden Fall besser, weil es besser mit der Belüftung klar kommt und "schneller aushärtet".
Ich glaube Frank hat einen UMO+. Mit ABS ist ihm sicher nicht geholfen.
Viele Grüße
Dim3nsioneer 558
@fseider: Welche Retract-Einstellungen hast Du denn aktuell? Bei meinem UMO ist 35mm/s für die Geschwindigkeit das höchste der Gefühle, dann fängt er an zu stottern. Ich glaube, bei der Distanz habe ich 4.5mm. Falls Du bei diesen Werten darunter liegst, könntest Du sie mal hochsetzen, das könnte zumindest so überschüssiges Material etwas reduzieren.
Du hast nicht zufällig in Cura einen zusätzlichen Prime-Beitrag nach dem Retract eingestellt? Apropos: Welche Cura-Version verwendest Du? Falls noch die 15.04.x, unbedingt die 2.3 ausprobieren; da sollten die überall verteilten z-seams recht gut verschwinden.
Edited by GuestIch habe folgende Werte für Retract eingestellt und werde sie mal anpassen:
25mm/s, 6mm
Cura verwende ich die 2.1.3.
Macht denn der (oder das?) Sopport bei diesen Löchern überhaupt Sinn?
Edited by GuestHallo Frank,
Dafür, dass Du die Einstellungen nicht ganz optimal getroffen hast, sieht der Druck gar nicht sooo schlecht aus. Wenn Du senkrechte Wände mit Durchbrüchen druckst, wirst Du immer Nacharbeit haben, egal ob mit oder ohne Support. Der Vorschub ist natürlich zu hoch - dadurch die Ungenauigkeiten zwischen den Bohrungen. Wenn die Bohrungen nicht wären, wäre der Vorschub OK. Die Drucktemperatur würde ich dann allerdings auf 210°C erhöhen. Die Bohrungen und insbesondere die kleinen Abstände zwischen ihnen, zwingen Dich allerdings mit dem Vorschub sehr weit herunter zu gehen - max. 30 mm/s würde ich sagen, bei einer Temperatur von 205°C bis 210°C.
Das wird natürlich die Druckzeit enorm verlängern, aber die maximale Druckgeschwindigkeit wird nun einmal durch die Details bestimmt und nicht durch die langen Seitenwände!
Bei der Größe der Bohrungen kannst Du eigentlich auf Support verzichten. Im schlimmsten Fall (bei unzureichender Kühlung) wird im oberen Bereich der Bohrungen eine leichte Abflachung entstehen.
Viel kritischer sind die geringen Abstände der Bohrungen. Die schmalen Stege, die der Drucker hier sehr präzise bringen muss, sind nur schwer zu schaffen. Die vielen Retractions die hier entstehen, malträtieren das Filament. Wenn diese stark gekerbten Bereiche des Filaments die Düse erreichen und dabei gerade eine durchgängige Bahn einer Wand gedruckt wird, können sich sichtbare Spuren abbilden, ähnlich wie bei leichter Unterextrusion.
Ich würde Die hier empfehlen, die Bohrungen ein bis zwei Zehntelmillimeter kleiner zu konstruieren. In Cura würde ich dann unter "minimale Leerfahrt-Distanz (mm)" einen Wert eintragen, größer als der konstruierte Durchmesser. Die Folge ist, dass zwischen den Bohrungen kein Retraction mehr erfolgt. Der Drucker wird nun munter Fäden innerhalb der Bohrungen spannen. Diese lassen sich später wieder leicht entfernen. Positiver Nebeneffekt: Die Fäden haben eine, wenn auch bescheidene, Supportwirkung. Nach dem Druck gehst Du mit einem passenden Stufenbohrer (kein Spiralbohrer!) einzeln von Hand(!) durch die Bohrungen und entfernst dadurch den Müll und glättest die Wand der Bohrungen.
Diese Tipps sind allerdings alle nur Kompromisse. So verlockend es ist, so eine Gehäuseschale im Ganzen drucken - die Nachteile, die dadurch entstehen, haben mich dazu bewogen meine Gehäuse wieder aus Einzelteilen zu drucken!
In Deinem Fall, bei der geringen Gehäusehöhe, würde ich die Front- und die Rückwand als vertikale Einschub konzipieren und nur die linke und rechte Seitenwand mit der Bodenplatte zusammen drucken. In diese Gehäuseteile bringst Du dann umlaufend eine Nut (Wandstärke + 0,2mm, halbe Wandstärke tief) ein. Die Front- und die Rückwand vergrößerst Du um den entsprechenden Wert.
Damit erschlägst Du gleich mehrere Probleme:
1. Überhänge und Support sind kein Thema mehr
2. Wenn die Sichtseite auf der Glasplatte liegt, erreicht Du eine Oberflächenqualität, die Du sonst selbst mit 0,05 mm Schichtstärke nie erreichen würdest.
Interessant dazu ist auch diese Diskussion:
https://ultimaker.com/en/community/22345-linien-auf-oberflache-entfernen
3. Du kannst etwas Farbe ins Spiel bringen, indem Du Front- und Rückwand mit einem anderen PLA druckst.
4. u.U. hast Du später bei der Installation des "Innenlebens" im Gehäuse weniger Probleme.
Viele Grüße
Edited by GuestIch kann @mikar in allen Belagen VOLL Zustimmen. Habe die Tage erst dieses "Support Monster" mit 0.1 Layerhöhe in einem Stück gedruckt. Es ist sehr viel Nacharbeit nötig gewesen (die besagten Fäden in den Löchern - siehe den Müllberg links) und die Oberfläche ist trotz 0.1 Layerhöhe immer noch leicht rauh. Das Bild zeigt im übrigen auch die Druckausrichtung.
Retract war dank Bondtech jedoch kein Thema (4.5/35)
Ich werde zukünftig auch den Weg gehen alles mit Einzelteilen zu konstruieren und diese dann mit Nut und Feder zu versehen oder im Steckprinzip zusammenkleben.
Den Aufwand mit der Nachbearbeitung wie mit diesem Teil mache ich mir nicht noch einmal.
Hallo Mikar,
da ich das Gehäuse nicht selbst konstruiert habe, ist das "Umbauen" etwas schwierig. Ich werde mal die Geschwindigkeit der Außenwände minimieren und versuchen, das Thema Retract zu entschärfen.
Es gibt noch viel zu lernen...
Danke!
Gruß Frank
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