rigs

Salut la compagnie ! Je vais au TCT Show à la fin du mois 26/27, ki-ki vient ?

j'ai imprimé ton dock externe! impec! Content que tu aies trouvé ton bonheur

Oui, c'est la deuxième phase de mon projet Base Anti-Warping, sur une idée de modélisation par @ultiarjan pen-mount je vais intégrer dans l'espace un stylo ( mousse ) afin de marquer au Dimafix l'empreinte de la pièce avant de déposer la base visant à automatiser un peu plus le processus d'impression.

Désolé David je me permet de te contredire :)OK pour la ventilation mais la baisse de la température aura pour effet une augmentation de la viscosité et le fondu sera étiré et non déposé ainsi qu'une diminution du temps d'interdiffusion. Sur les photos il est possible d'observer un net changement après 3 mm d'impression. - Baisse de la température plateau et augmentation de la ventilation. - Baisse de la vitesse d'impression ( 10 mm/s pour le périmètre externe ) - Augmentation de la température ( 210° départ et 245° fin ) De 30 ° / 70 ° pour le test overhang.

Petit quai externe pour le seconde tête afin de profiter au maximum de l'espace d'impression avec la tête maitresse. https://www.youmagine.com/designs/external-dock-for-mark-2

Si ta question est " dispose t'elle d'un varislice avec gestion des hauteurs de couches en fonction des angles le tout automatiquement ? " alors la réponse est non. Sinon S3D gère trés bien les épaisseurs variables avec les process.

La traduction c'est "débrayage avant la fin", c'est très utile quand tu extrudes des polymères avec un grade pas évident comme le PETG FC de nanovia par exemple car tu es obligé de jouer avec le multiplicateur d'extrusion pour obtenir un fondu correct. Concernant le stringing c'est bien plus complexe qu'une simple réduction de pression avant un retrait et déplacement, la performance de refroidissement de ta hotend et surtout de la viscosité induite par la température d'extrusion / le cisaillement / le grade détermineront l'importance du phénomène.

La 3dLac est comme son nom l'indique une laque de fixation extrème de type bon marché chez votre magasin discount du coin et le Dimafix est un agent de fixation pour colorant industriel. Pour le PLA j'utilise la 3dLAC afin de ne pas avoir à recalibrer le plateau apres un changement de buse par exemple, la laque compense les petits écarts. Quand tu as 4 imprimantes à gérer dans ta journée calibrer le plateau manuellement devient une corvée... Pour les PETg j'utilise la 3dLAC pour les impressions de nuit afin de revenir le matin avec un print décollé du plateau sinon j'utilise le Dimafix la journée qui devient inefficace en dessous de 50 °. Mais c'est principalement pour éviter d'arracher du verre que cette couche est déposé. Je pense qu'avoir les deux sous la main c'est bien mais pas indispensable :)la 3dLAC marche avec un plus large panel de filaments que le dimafix. Sinon il y a truc super cool en ce moment c'est la B.A.W. tu connais ?

Arret de l'extrusion avant la fin des tes boucles, a pour effet de reduire la pression et de prevenir les blob pendant un changement court et rapide de direction.

Salut Alain et bienvenue, De mon côté c'est 3dLAC pour le PLA / PETG - Dimafix pour PETG / ABS / PC - solution wolfbite nitro pour PA ( Nylon ) - feuille de PP pour le PP - B.A.W. pour les TPC ( Ngenflex, flexifil ) Le secret c'est surtout d'avoir un plateau de verre trés propre et dégraissé. La feuille de PEI a ses limites et éviter le buildtak car c'est une arnaque.

Tu penses qu'il sera possible de virer le téflon et de en conserver un système fonctionnel ? L'extrusion à 350 ° va mettre à mal tes calculs de refroidissement peut-être ? Avoir une double extrusion avec limite de température 260° n'a plus vraiment de sens aujourd'hui, il faut voir plus loin, ce n'est que mon avis...

Le firmware Mark2 gère " le changement et les 2 niveaux des buses ainsi que les températures de veille et de marche. " avec une subtilité sur le changement des buses qui n'en ai pas un réellement mais c'est un changement de tête, il y a une position en XY parasite pour ton système mais tu seras surement le modifier sur le code. https://github.com/foehnsturm/Mark2/tree/master/firmware Sinon je te conseil de prendre contact avec @tinkergnome pour t'accompagner dans cette démarche. Donc si je comprend bien tu pars sur une hotend full metal pour la deuxième car je n'ai pas vu de téflon ? Et par curiosité et aussi par passion peux-tu poster deux ou trois captures d’écran de ta simulation car je n'ai pas la chance de posséder un logiciel pour réaliser ces simulations. merci !

Salut, L'éternelle " Z-scar " .... Tu spiralize cette partie si c'est possible avec Cura sinon tu dois jouer avec la température, le wipe, le coast at end, la hauter de couche, etc....

Salut Pascal, Beau projet le principal probleme avec ce système c'est la faible performance du système de refroidissement pour la partie froide de tes hotend, il est préférable de séparer physiquement les deux hotend ou d'utiliser un water-cooling pour obtenir des résultats convenables, après il faut peut etre essayer avec une ventilateur plus puissant.... Mark2 est avant tout un multi tools plus qu'une double extrusion, je l'utilise depuis 2 mois maintenant et je confirme qu'il reste du travail avant de rendre ce système fiable surtout au niveau du calibrage. Appel à tous les makers du forum, est-il possible d'avoir le même système de calibrage que l'UM3 sur la MARK2 ? Sinon pour le firmware c'est simple : https://github.com/TinkerGnome/Ultimaker2Marlin/releases Tu prends celui avec "dual" et si tu utilises S3D il est possible d'inscrir un script " changement de tools " avec ta manip de permutation.

Hi, Layer Adhesion : Thermography and weld strength how to speed up part removal : Dimafix

Bon après avoir retourné cette V4 dans tous les sens il faut avouer que je suis très déçu Rien d'extraordinaire dans cette mise à jour, la seule innovation pour ce démarquer du reste de la bande réside dans la gestion des parois minces avec un algorithme efficace. Pour toutes les autres options ce n'est juste qu'un ajustement demandé depuis des lustres... Ce qu'il est possible de faire maintenant : - Déterminer sur un plateau multi pièces un ordre d'impression est donc maitriser les déplacements de la tête. Mais toujours aucune option de sécurité sur le gabarit de la tête. - Spiralize en multi process. - Angles de l'infill interne et externe dissociés. - Gestion des ponts améliorées. - Gestion des parois minces. - Interface supports/print. - etc... L’assistant de process est minimaliste et ne permet pas une découpe dans tous les axes mais seulement en Z @zizon je suis passé à côté d'un truc ? Il manque beaucoup d'options importantes comme la gestion indépendante de la vitesse de l'interface et aussi un début d’algorithme sur les inclusions ( infill mesh cura ), etc... Bref à la question " Si j'achète S3D ai-je un Slicer plus performant que CURA " la réponse est NON De plus une rumeur circule sur l'idée de faire payer les prochaines MAJ....

Oui la tête est centrée sur le plateau pour calibration et effectivement tu perds en espace d'impression, de plus ton Z - zéro se règle au touché du plateau et plus avec une feuille. Tu devrais avoir d'autres frayeurs à venir comme le réglage de la position " wipe " un peu juste en façade ainsi que la position du " dock " et un dernier pour la fin, tes anciens Profils - Process démarres tous avec un start/gcode qui ne prend pas en compte un nouvelle intrus dans l'espace d'impression...

Et ça continue avec le test du Scaffold de chez E3D : - reprise d’humidité plus lente que ceux cités plus haut - viscosité acceptable donc meilleure inter-diffusion PLA/PVA - long à pour dissoudre mais c'est le jeu ma pauvre lucette. Donc je confirme les dires de @DidierKlein et @michel17 , pour l'instant c'est le plus fiable. Dans les tuyaux il y a du PVA Ultimaker et la série presque complète des LAY ainsi qu'un SMS à mon fournisseur officiel de filament NANOVIA et cette réponse, je cite : " Fonction ester copolymère avec hydrolyse partielle, le plus dur à trouver c'est le bon compromis " Vous avez compris quelque chose ? moi non plus mais ça à l'air cool

Le grade et les additifs font partie de la recette david, c'est normal que ces informations ne soient pas communiquées malheuresement il y a des choses pas très open source dans ce monde de l'impression 3D et puis d'ailleurs penses-tu qu'Ultimaker va un jour rendre publique les formulations de leurs filament ? Tu as vu la gueule des TDS ! Si tu as besoin de rien c'est le bon document

Salut, la bonne pratique est de toujours mettre à jour son firmware

Le polycarbonate (en particulier le PC-Max de PolyMaker) Le PC est amorphe @amedee il ne re-cristallise pas, sinon rien à te proposer @françois1 juste que ce procédé nécessite une extrême rigeur niveau temps/température pour obtenir un résultat identique d'un print à l'autre....

Salut, En général la limite shore sur l'échelle A pour le système d'extrusion UM2 ( et le robert illustré ) tourne autour de 95, car cela dépend de paramètres comme les charges ou la composition chimique. Au dessous de cette valeur tu devras te diriger vers d'autres systèmes comme : - Si tu es baroudeuse mais pas trop ( + bowden tube diamètre interne 2.90-3.00 aide beaucoup) : http://shop.bondtech.se/ec/extruders/bondtech-qr-30-universal Tu pourras extruder correctement mais la gestion des rétractions reste toujours une affaire délicate. - Si tu es une aventurière : https://www.youmagine.com/designs/zero-gravity-extruder-by-gudo-neotko-for-um2-and-umo-2 Système performant en direct pour shore pas évidents. @darkdvd et @amedee et @neotko seront là pour te guider en cas de galère.

Oui c'est possible mais pas automatiquement car il faut le regard de l'humain pour positionner les process en fonction des angles.